梁万雷
- 作品数：19 被引量：81H指数：4
- 供职机构：北华航天工业学院更多>>
- 发文基金：河北省青年科技基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 微电子封装技术及发展趋势综述被引量：23
- 2013年
- 随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。
- 关晓丹梁万雷
- 关键词：微电子封装MCM
- 《单片机》课程教学研究被引量：3
- 2008年
- 当前,单片机已成为电子系统智能化的最好工具。本文针对单片机教学过程中普遍存在的实际问题,从课堂教学、实验教学、课程实践三个方面进行了阐述,并提出了相应的解决方案。
- 田东兴梁万雷关晓丹
- 关键词：单片机CAI课件片上系统单片机应用系统
- 基于启发式算法优化SMT贴装过程的研究
- 刘建冯登超毕亚军郭云波张洁周彤薛建峰梁万雷徐利娜薛瑞崔瑞雪王晓曹白杨王刚
- 该课题通过严格的理论推导，建立了贴装优化的数学模型，提出了一种蚁群算法的参数设置原则及基于正交试验设计方案的参数优化设置方法，减少了参数设置的试验次数，实现了最佳参数组合方案，提高了参数选择的效率。采用VB和SQL语言，...
- 关键词：
- 关键词：蚁群算法
- 表面贴装技术中贴装机的对中系统
- 2010年
- 速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数，而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统，它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类，分析了视觉对中系统的原理，进而分析了影响贴装机视觉系统光学洼能的主要参数，以便相关人员更好地了解当今高精度贴装机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。
- 梁万雷赵鹏
- 关键词：表面贴装技术贴装机激光对中
- BGA的无铅返修工艺被引量：14
- 2008年
- 无铅焊料的应用,对电子组装工艺提出了新的要求,特别是对BGA的无铅返修提出了新的挑战。从符合RoHS标准的BGA封装入手,介绍了BGA封装技术的"无铅化"改进。然后,结合BGA的无铅返修工艺流程,详细阐述了各步骤的具体操作方法及关键工艺点,并对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析。最后,对比锡铅返修工艺总结了无铅返修工艺的特点。
- 梁万雷
- 关键词：BGA无铅返修温度曲线
- 基于投影特征和模板匹配算法的车牌识别系统研究与设计
- 关晓丹孙燕张洁梁万雷薛瑞夏建锋王倩杨虹蓁相楠张凯赵鹏周彤刘春彦赵春开
- 利用图像处理相关算子、图像的投影特征和先验模板，完成车牌字符的定位、分割和识别，对图像变换、Canny算子边缘检测、二值图像的开、闭运算、图像水平、垂直投影特征分析及模板匹配等运算方法进行了研究。引入新型算法解决车牌悬挂...
- 关键词：
- 关键词：车牌识别系统模板匹配算法图像识别系统
- 智能流量测量系统及测量方法
- 本发明提供了一种智能流量测量系统及测量方法。所述智能流量测量系统包括控制器、与控制器连接的转子流速仪和压力变送器、以及分别连接至所述控制器上的显示屏、USB芯片和铁电存储器芯片；所述铁电存储器芯片内包含时钟模块和存储模块...
- 薛建峰曹新宇梁万雷赵鹏
- 文献传递
- 微电子封装中引线互连工艺质量预测模型设计与研究
- 关晓丹张洁杨虹蓁梁万雷曹白杨孙燕赵鹏
- 该课题对微电子封装中的引线互连质量预测方法进行了研究，完成了金丝球键合（绑定）质量预测模型的设计。课题首先对键合工艺进行了正交试验，试验中共选取九个工艺参数，即：键合温度、换速高度、键合速度、键合时间、超声功率、键合压力...
- 关键词：
- SMT生产线中贴片机平衡优化方法研究被引量：2
- 2010年
- 贴片机是SMT生产线中的核心设备,其生产效率的高低直接决定着整条生产线的产出,因此提高其生产效率具有十分重要的意义。根据SMT生产模式以及生产线优化对象的不同,分别从单机优化、线体平衡、归组优化和生产计划优化四个方面进行阐述,着重探讨了SMT生产线中贴片机平衡优化的思想、方法以及经验,并结合具体的案例进行分析。
- 梁万雷赵鹏
- 关键词：SMT贴片机
- SMT实验室小批量多品种生产中的质量控制被引量：2
- 2011年
- 随着电子行业的发展,高校也将SMT(表面组装技术)实验室投入到实践教学当中。文章结合多年的学生顶岗生产实训经验,从岗前培训、原材料质量控制、工艺过程控制等环节对SMT实验室小批量、多品种生产中的质量控制概况进行分析。阐述了质量控制各个环节的实施情况,对提高SMT实习效果具有实际意义。
- 梁万雷关晓丹杨虹蓁
- 关键词：表面组装技术实验室小批量多品种
