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曹凌霞

作品数：5 被引量：13H指数：3
供职机构：华北光电技术研究所更多>>
发文基金：陕西省教育厅省级重点实验室科研与建设计划项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 4篇INSB
  • 3篇探测器
  • 3篇焦平面
  • 3篇红外
  • 2篇锑化铟
  • 2篇焦平面探测器
  • 2篇红外焦平面
  • 2篇红外焦平面探...
  • 2篇红外探测
  • 2篇红外探测器
  • 1篇损伤层
  • 1篇焦平面器件
  • 1篇非接触
  • 1篇非接触式
  • 1篇分立
  • 1篇表面处理

机构

  • 5篇华北光电技术...

作者

  • 5篇曹凌霞
  • 2篇肖钰
  • 1篇李玉峰
  • 1篇王淑艳
  • 1篇邱宏
  • 1篇李海燕
  • 1篇李忠贺

传媒

  • 3篇红外
  • 1篇激光与红外
  • 1篇2003年全...

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2003
  • 1篇2001
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
锑化铟焦平面器件背面减薄后的表面处理方法研究被引量：4
2020年
经传统的背面减薄工艺处理后,锑化铟焦平面器件的表面上经常会有细微划道;采用传统的表面清洗方式时也容易对器件表面造成划道,导致工艺重复性差。因此,当器件经过背面减薄后,利用腐蚀液去除划道,并采用基于石油醚和无水乙醇的非接触式清洗方法,有效降低了器件表面产生划道的几率,同时避免了由于表面腐蚀速率不均匀导致测试时部分区域电平较高、在测试图像上出现亮斑等情况;另外还提高了工艺的重复性,使锑化铟器件的红外成像均匀且没有划道,从而提高了该器件的成品率。
肖钰李家发王淑艳曹凌霞李海燕
关键词：锑化铟表面处理
一种锑化铟红外焦平面探测器的设计及制作
2025年
裂片及串音问题限制了锑化铟(InSb)焦平面探测器向更大面阵规模、更小像元间距的发展。报道了采用分立感光像元的InSb焦平面探测器的试验研究结果。制备了阵列规模为320×256、像元间距为30μm的InSb红外探测器,测得其信号响应均值为441.112 mV,噪声均值为1.729 mV。此阵列分立,缓解了裂片及串音问题,可靠性高且填充率较高。相较于键合硅片后刻蚀形成分立像元的方式,该方法不存在硅片对入射光信息的吸收损失,且制作工艺简单。
谭启广李忠贺张轶曹凌霞
关键词：红外焦平面探测器INSB分立
单点金刚石切削InSb单晶的研究被引量：4
2019年
InSb红外焦平面探测器一直在中波波段占据重要地位。随着科技的发展,迫切需要针对InSb单晶的精密加工方法。采用单点金刚石切削(Single Point Diamond Turning,SPDT)精密机床对InSb晶体进行减薄工艺开发。在机床加工工艺中,可变参数有主轴转速、单次去除量和进给速度等。通过正交试验,确定了单点金刚石切削InSb晶体的最佳工艺参数。对于切削后的InSb晶体,结合双晶衍射测试,其切削损伤低于3■m。InSb红外器件流片证实单点金刚石切削InSb晶体工艺能满足用户的使用要求,获得较好的结果。
程雨曹凌霞肖钰
关键词：INSB
InSb表面的损伤层研究
本文通过采用X射线双晶衍射的方法,对经过研磨、抛光的InSb晶片进行检测,研究晶片表面损伤,得出损伤层的大致范围,并把实验结果运用于实际工作中.
曹凌霞李玉峰
关键词：INSB损伤层红外探测器
文献传递
InSb红外焦平面探测器背减薄技术被引量：5
2001年
文中着重介绍了 In Sb红外焦平面探测器背减薄技术工艺以及精抛对器件性能的影响。目前已较好的掌握了减薄至 2
邱宏曹凌霞
关键词：INSB红外探测器
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