徐广臣
- 作品数：39 被引量：92H指数：7
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”北京市教育委员会科技发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信理学一般工业技术更多>>
- SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究被引量：16
- 2007年
- 电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验。结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金属间化合物(IMC)之间出现薄薄的一层Cu3Sn金属间化合物,由ImageJ软件测量其平均厚度约为2.11μm;而在阳极附近没有明显的Cu3Sn金属间化合物形成。
- 何洪文徐广臣郝虎雷永平郭福
- 关键词：电子技术电迁移金属间化合物无铅焊点
- 可控铜线对接钎焊平台
- 本发明为可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中，另一端与X-Y-Z三维移动平台(7)相连接；钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接...
- 郭福徐广臣何洪文夏至东雷永平史耀武
- 文献传递
- 金属间化合物的形成引发Sn-Bi晶须的生长被引量：6
- 2010年
- 电流密度为3×103A/cm2和环境温度100℃的实验条件下,在Cu/共晶SnBi焊点/Cu焊点的阴极和阳极Cu基板上都发现了晶须的生长。经EDX检测可知,其成分为Sn-Bi的混合物。抛光后发现,大量的Cu6Sn5金属间化合物附着在Cu基板上。结果表明:随着通电时间的延长,SnBi钎料在电迁移的作用下发生了扩散迁移,在Cu基板上形成了薄薄的钎料层。在焦耳热和环境温度的作用下,钎料层中的Sn与Cu基板中的Cu反应生成了大量的Cu6Sn5金属间化合物。这些金属间化合物的形成导致在钎料层的内部形成了压应力。为了释放压应力,Sn-Bi钎料以晶须的形式被挤出。
- 何洪文徐广臣郝虎郭福
- 关键词：金属间化合物电迁移焦耳热压应力
- 稀土相RE-Sn表面Sn晶须的生长规律被引量：1
- 2012年
- 将稀土相CeSn3、LaSn3、(La0.4Ce0.6)Sn3及ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中其表面Sn晶须的生长规律。结果表明:室温时效过程中,在稀土相的表面均出现了Sn晶须的生长现象,且稀土相LaSn3的表面倾向于形成包状和扭结状的Sn晶须,稀土相CeSn3和(La0.4Ce0.6)Sn3的表面倾向于形成针状和扭结状的Sn晶须,而稀土相ErSn3的表面倾向于形成大尺寸的杆状和棒状Sn晶须。150℃时效过程中,稀土相CeSn3、LaSn3和(La0.4Ce0.6)Sn3的表面没有出现Sn晶须的生长现象,而稀土相ErSn3的表面出现了大量的小尺寸线状Sn晶须。综上所述,稀土相的氧化倾向决定了其表面Sn晶须的生长规律。
- 郝虎郭福徐广臣史耀武宋永伦
- 关键词：稀土SN晶须
- Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点电迁移过程中界面应力演变的研究被引量：1
- 2012年
- 应用X射线衍射技术原位测量分析了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点在电流密度为4×103A/cm2的作用下阴极和阳极界面的应力演变。结果表明:焊点阴极和阳极界面的应力演变非常复杂,大致分为4个阶段。第一个阶段,由于金属热膨胀效应促使焊点界面的压应力开始升高;第二个阶段,应力松弛的影响使得压应力开始降低;第三个阶段,电迁移的作用使得阳极界面压应力增加而阴极界面由压应力向拉应力转变;第四个阶段,阳极处晶须和小丘的形成释放了压应力,阴极处的拉应力继续增加。试样抛光后发现,在焊点阳极界面形成了一层厚度均匀的Cu6Sn5金属间化合物。
- 何洪文赵海燕马立民徐广臣郭福
- 关键词：电迁移X射线衍射晶须金属间化合物
- 电迁移引发Cu/SnBi/Cu焊点组织形貌的演变被引量：4
- 2010年
- 主要研究电流密度为5×103A/cm2,室温和高温(100℃)条件下共晶SnBi焊点的电迁移特性。结果表明:室温条件通电465h后,阳极界面处出现Bi的挤出,阴极界面处出现裂纹;而在高温条件下通电115h后,组织形貌发生了很大的变化。高温加速了阴极钎料的损耗,导致电流密度在局部区域高度集中,从而产生更多的焦耳热,最终引发焊点的熔化。熔融状态下Sn原子与Cu反应,在基体形成大量块状的Cu6Sn5金属间化合物,严重降低焊点的可靠性。
- 何洪文徐广臣郭福
- 关键词：电迁移金属间化合物可靠性
- 焦耳热对Sn基钎料电迁移显微组织演变及晶须形成的影响
- 随着微电子封装尺寸的日益减小，由此引发的电迁移效应成为了威胁焊点可靠性性主要问题之一。虽然在过去20年内世界各地研究机构对该问题进行了多方面的深入研究与分析，并取得了较大的进展包括确定二元及多元钎料体系中在电流应力作用下...
- 徐广臣
- 文献传递
- 基于扫描电子显微镜所用导电树脂及其制备
- 本发明公开了基于扫描电子显微镜所用导电树脂及其制备，属于树脂复合材料技术领域。以环氧树脂作为基材，乙二胺作为固化剂，锡银铜粉或银包铜粉作为导电颗粒，其成分的质量百分比如下：环氧树脂32％～34％，乙二胺3％～4％，锡银铜...
- 郭福徐广臣吴丹殷晓飞阎海亮章亚建肖庆丰
- Sn-3.0Ag-0.5Cu-XCo钎焊接头金属间化合物层电迁移现象的研究被引量：5
- 2011年
- 研究了以Co颗粒为增强相的Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金接头的电迁移特性。结果表明,50℃、104A/cm2条件下直至16d,Sn3.0Ag0.5Cu-0.2Co钎料接头无明显电迁移现象产生。将温度提高至150℃后,接头正、负极处金属间化合物(IMC)层的厚度产生明显差异,即电子风力引发的‘极化效应’。Sn3.0Ag0.5Cu钎料接头在通电1d和3d后,正、负极处IMC层的结构发生了相反的变化。而Sn3.0Ag0.5Cu-0.05Co接头在通电3d后,负极处产生明显裂纹。此外,Co的引入有效地缓解了IMC层的生长趋势,提高了接头显微组织的稳定性。
- 马立民徐广臣孙嘉郭福
- 关键词：电迁移无铅钎料CO金属间化合物层
- P对Sn-Cu无铅钎料性能的影响被引量：8
- 2008年
- 添加了P到Sn-Cu系无铅钎料中,测定了钎料的熔化温度、抗氧化性能和接头蠕变疲劳寿命。结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量的P,提高了无铅钎料的抗氧化性能,对熔化温度基本无影响。Sn0.7Cu0.005P无铅钎料合金熔化温度的峰值为226.7℃,在恒定应力为2MPa的蠕变疲劳试验中,钎料接头蠕变疲劳寿命为337.357min。
- 李广东史耀武徐广臣夏志东雷永平
- 关键词：电子技术P
