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卢年端

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学更多>>
相关领域：电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇电解液
  • 2篇脉冲电源
  • 2篇浸没
  • 2篇回流焊
  • 2篇回流焊炉
  • 2篇基板
  • 2篇钴
  • 2篇CO-P
  • 2篇超声波振动
  • 1篇点连接
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇凸点
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇微电子封装技...
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇刻蚀
  • 1篇技术方法

机构

  • 4篇清华大学

作者

  • 4篇蔡坚
  • 4篇卢年端
  • 4篇李亮亮
  • 2篇李燕秋
  • 1篇王谦

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种基于基板刻蚀方式的焊球凸点封装技术方法
本发明属于微电子封装技术方法领域，特别涉及一种基于基板刻蚀方式的焊球凸点封装技术方法。该方法通过选取掩膜图案，在单晶硅片基板上刻蚀出相对应的结构形貌；然后在刻蚀区沉积一层Ti膜或Cr膜，接着再沉积一层Cu膜；利用电镀或者...
李亮亮卢年端蔡坚王谦
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Co-P薄膜的制备方法
本发明公开了一种Co-P薄膜的制备方法，首先，制备电解液、钴片和基片；其次，多相脉冲电源的阳极与所述钴片相连接，多相脉冲电源的阴极与所述基片相连接，所述钴片和基片浸没在所述电解液中；最后，将含有所述钴片和基片的所述电解液...
卢年端李亮亮蔡坚李燕秋
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Co-P薄膜的制备方法
本发明公开了一种Co-P薄膜的制备方法，首先，制备电解液、钴片和基片；其次，多相脉冲电源的阳极与所述钴片相连接，多相脉冲电源的阴极与所述基片相连接，所述钴片和基片浸没在所述电解液中；最后，将含有所述钴片和基片的所述电解液...
卢年端李亮亮蔡坚李燕秋
含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法
本发明公开了一种含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法，包括：制备基板，将选取的基板用超声波清洗并烘干；在基板上制备凸点底部金属层；将无铅焊料添加在凸点底部金属层上；将带有无铅焊料的基板放入回流焊炉中进行焊接。...
李亮亮卢年端蔡坚
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