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关永峰

作品数:2 被引量:12H指数:2
供职机构:中国农业大学工学院更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇化学镀
  • 1篇性能检测
  • 1篇正交
  • 1篇正交设计
  • 1篇正交设计法
  • 1篇均匀设计
  • 1篇化学镀工艺
  • 1篇合金
  • 1篇合金工艺
  • 1篇NI-W-P

机构

  • 2篇中国农业大学

作者

  • 2篇徐方超
  • 2篇胡三媛
  • 2篇关永峰
  • 1篇李长林

传媒

  • 2篇中国农业大学...

年份

  • 2篇2002
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
稳定、快速、低温化学镀Ni-W-P工艺被引量:3
2002年
以 Ni- P化学镀工艺为基础 ,通过对 Ni- W- P化学镀工艺的均匀设计试验、试验结果的回归分析和优化 ,及不同温度和 p H镀液的施镀试验 ,得到了一种化学镀 Ni- W- P合金新工艺。镀温 70℃、p H7.5为最佳施镀条件 ,此时镀速大于 17μm.h-1,镀液稳定性大于 6 min,得到的镀层表面光亮、致密、无小坑。镀层性能检测结果表明 :镀层镀态硬度 86 5 HV,经 4 0 0℃ ,1h热处理后硬度为 15 6 6 HV,其硬度和耐磨损性能明显优于化学镀 Ni-
关永峰胡三媛徐方超李长林
关键词:化学镀工艺均匀设计性能检测
Ni-P-SiC复合镀工艺的优化被引量:9
2002年
为进一步提高镍磷镀层的耐磨性 ,在普通镍磷化学镀的基础上 ,进行了 Ni P Si C复合镀及磨损试验。用正交设计法对影响复合镀工艺的主要因素 ,活性剂、Si C、温度、p H值和稳定剂进行了优化 ,同时就各因素对镀层耐磨性的影响进行了分析 ,得出了一组最佳 Ni P Si C施镀工艺参数 :活性剂 0 .15 g.L-1,Si C12 .5g.L-1,施镀温度 90℃ ,p H值 4 .6 ,稳定剂 0 .5 5 mg.L-1。试验验证结果表明 ,该工艺稳定 ,获得的镀层光亮、致密、耐磨性好。
胡三媛关永峰徐方超
关键词:化学镀正交设计法
共1页<1>
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