您的位置: 专家智库 > >

陈方

作品数:48 被引量:116H指数:6
供职机构:重庆理工大学更多>>
发文基金:重庆市自然科学基金重庆市科委基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 20篇专利
  • 17篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 2篇科技成果
  • 1篇标准

领域

  • 20篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇经济管理
  • 1篇冶金工程
  • 1篇语言文字

主题

  • 18篇钎料
  • 9篇合金
  • 8篇电子行业
  • 8篇绿色制造
  • 8篇含铅
  • 7篇无铅钎料
  • 5篇舷外机
  • 5篇摩托艇
  • 5篇金属
  • 5篇飞轮
  • 5篇
  • 5篇环保型
  • 4篇凸模
  • 4篇焊料
  • 4篇改性
  • 3篇亚共晶
  • 3篇轴套
  • 3篇工艺性
  • 3篇工艺性能
  • 3篇共晶

机构

  • 21篇重庆工学院
  • 21篇重庆理工大学
  • 4篇重庆大学
  • 1篇北京科技大学
  • 1篇四川大学
  • 1篇重庆科技学院
  • 1篇重庆机电职业...
  • 1篇中国电子技术...
  • 1篇中华人民共和...
  • 1篇华锡集团
  • 1篇一远电子科技...
  • 1篇浙江强力焊锡...
  • 1篇确信爱法金属...
  • 1篇广东安臣锡品...

作者

  • 42篇陈方
  • 39篇杜长华
  • 16篇甘贵生
  • 9篇杜云飞
  • 8篇许惠斌
  • 6篇杜云飞
  • 6篇石晓辉
  • 5篇贾镜杨
  • 5篇黄福祥
  • 5篇甘树德
  • 5篇王卫生
  • 4篇李春天
  • 4篇苏鉴
  • 3篇付飞
  • 3篇黄伟九
  • 3篇张津
  • 3篇罗怡
  • 2篇曾荣昌
  • 2篇杨自为
  • 2篇赵静

传媒

  • 2篇金属热处理
  • 2篇焊接技术
  • 2篇材料导报
  • 2篇电子元件与材...
  • 2篇重庆有色金属...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇功能材料
  • 1篇四川有色金属
  • 1篇重庆工学院学...
  • 1篇重庆科技学院...
  • 1篇重庆工学院学...
  • 1篇重庆理工大学...

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 5篇2013
  • 1篇2012
  • 6篇2011
  • 3篇2010
  • 5篇2009
  • 2篇2008
  • 4篇2007
  • 6篇2006
  • 2篇2005
  • 4篇2004
  • 1篇2003
48 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究被引量:17
2006年
采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较。结果显示:Sn-0.7Cu合金在高温下的氧化明显高于Sn-37Pb,液态合金表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加。在恒温条件下,氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律。指出Sn-0.7Cu合金与氧的亲和力大于Sn-37Pb,且表面氧化膜疏松,是造成氧化速度快的根本原因;提高表面膜的致密度,是降低氧化反应的根本措施。
陈方杜长华杜云飞王卫生甘贵生
关键词:金属材料SN-0.7CU无铅焊料
一种能抑制铅在高温下挥发的环保型含铅钎料
本发明提供了一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料,其由以下质量百分比的组分组成:Ag0~4.0wt%,Sb0~3.0wt%,和Ni、Al、Bi、Ga、In、P、Ti中之一种或多种,每种元素的量为0.0...
杜长华石晓辉陈方甘贵生杜云飞
文献传递
离心机转鼓冲蚀磨损破坏失效分析被引量:3
2007年
利用金相显微镜及电子探针显微分析仪(EPMA)等设备对0Cr17Ni12Mo2不锈钢离心机转鼓的冲蚀磨损破坏进行了分析。结果表明,不锈钢中存在的大量富Cr、Mo第二相和TiN、TiS夹杂物是引起不锈钢冲蚀磨损的主要原因。
黄福祥张津杜长华陈方杨惠
关键词:冲蚀磨损非金属夹杂物
熔融无铅焊料对电子产品微连接的钎焊性研究
2006年
在熔融状态下无铅焊料合金的行为是影响电子产品微连接钎焊性的关键因素。研究了Sn-Ag-Cu共晶无铅焊料的制备工艺、采用的助焊剂系统和活性剂含量、以及钎焊工艺参数等对电子微连接的影响。结果表明,通过材料改性可提高焊料的钎焊性,而松香-乙醇或异丙醇溶液是其优良的助焊剂。在实验条件下,当添加的活性剂为松香质量的0.4%或溶液质量的0.1%时,可分别提高润湿速率5倍和润湿力1.5倍。其最佳工艺参数为:熔融焊料温度≤270℃,母材在熔融焊料中的浸渍时间为2~3s。
陈方杜长华杜云飞
关键词:无铅焊料钎焊性
一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料
本发明提供了一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料,其组分为:Cu 0.5~0.65wt%,Ag 0.1~0.45wt%,Ni 0.001~0.1wt%,Sb 0.01~0.3wt%,Bi和/或In0.0...
杜长华陈方杜云飞曾荣昌付飞
文献传递
液态Sn-2.8Ag0.5CuX钎料性能的研究被引量:2
2010年
采用一种新方法制备Sn-2.8Ag0.5CuX亚共晶改性钎料,研究液态钎料的工艺性能。发现原子掺杂能显著改善液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性,而亚共晶的成分设计既能降低钎料成本,又能延长液态钎料在使用过程中的稳定性。在265℃和大气气氛下,液态钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.36mg/cm2·min;当采用RMA-flux钎剂时,t0=0.82s,F3=0.75mN,扩展率接近78%。
杜长华陈方甘贵生雷志阳付飞
大功率摩托艇舷外机飞轮
本发明公开了一种大功率摩托艇舷外机飞轮,在轴套与缸体内孔相配合的外圆周面上,设置为阶梯状结构,由依次设置的外层圆盘、外缘凸台和内层圆盘组成,外缘凸台的直径大于外层圆盘和内层圆盘的直径,在外缘凸台的外圆周上设置有若干段切削...
甘树德杜长华杨自为甘贵生许惠斌陈方贾镜杨
文献传递
电子装联高质量内部互连用助焊剂
本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
王永余瑜陈方王金钢赵图强冼陈列李志红古列东余洪桂伍永田
一种能抑制铅在高温下挥发的环保型含铅钎料
本发明提供了一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料,其由以下质量百分比的组分组成:Ag0~4.0wt%,Sb0~3.0wt%,和Ni、Al、Bi、Ga、In、P、Ti中之一种或多种,每种元素的量为0.0...
杜长华黄伟九朱新才许惠斌陈方
文献传递
一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料
本发明提供了一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料,其组分为:Cu 0.5~0.65wt%,Ag 0.1~0.45wt%,Ni 0.001~0.1wt%,Sb 0.01~0.3wt%,Bi和/或In 0....
杜长华陈方杜云飞曾荣昌付飞
文献传递
共5页<12345>
聚类工具0