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陈人欢

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中国科学院福建物质结构研究所更多>>
发文基金：厦门市科技计划项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇镀覆
  • 1篇镀铜
  • 1篇镀铜工艺
  • 1篇陶瓷
  • 1篇铜工艺
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子技术
  • 1篇微细
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀铜
  • 1篇化学镀铜工艺

机构

  • 1篇中国科学院福...

作者

  • 1篇郭琦龙
  • 1篇洪艳萍
  • 1篇赵雄超
  • 1篇辜志俊
  • 1篇陈人欢
  • 1篇邓群山

传媒

  • 1篇电化学

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
陶瓷微细镀覆新技术的研究被引量：2
2005年
建立微机处理体系(包括线路、图形设计,光照点选择及活化处理等)与化学镀铜相结合的微细镀覆新技术.该技术可在Al2O3基底上获得性能良好的Cu镀层,其布线速率达 50mm/s,线分辨率 35μm,工艺简便,条件温和,为陶瓷微细镀覆开辟了新途径.
辜志俊赵雄超郭琦龙洪艳萍邓群山陈人欢
关键词：微电子技术化学镀铜工艺
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共1页<1>
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