肖慧
- 作品数：15 被引量：22H指数：3
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>
- 一种陶粒增强表面的复合型膨胀玻化微珠保温砂浆板材及其制备方法
- 本发明涉及一种陶粒增强表面的复合型膨胀玻化微珠保温砂浆板材及其制备方法该板材是由上下表面层和夹心层组成。夹心层为膨胀玻化微珠保温砂浆。上下表面层为掺加超轻陶粒骨料的膨胀玻化微珠保温砂浆，其中选用堆积密度小于300Kg/m...
- 严建华王倩倩刘伟华张红芳张东梅张程浩肖慧李思琦
- 热循环条件下SnAgCu钎料损伤行为的研究(英文)被引量：3
- 2013年
- 电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究。以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnAgCu钎料蠕变-疲劳交互作用的损伤模型。据此,设计了热力循环实验和热循环实验用以标定损伤模型相关参量。自行设计了双金属剪切加载装置并结合温度循环实验,对SnAgCu钎料的热力耦合损伤行为进行了深入研究。以电阻变化率作为损伤变量,并在热循环的不同周次测量试样的损伤值从而验证损伤模型。结果表明:所提出的幂函数形式的损伤模型能较好的描述SnAgCu钎料的热循环损伤演变。最后,对热循环条件下SnAgCu钎料试样的微观组织演变进行了SEM分析,从而揭示其损伤演变机理。
- 肖慧李晓延严永长刘娜史耀武
- 关键词：热循环
- 基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究被引量：2
- 2012年
- 在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。
- 刘功桂肖慧李晓延
- 关键词：热疲劳
- 一种核壳结构的煤矸石-赤泥轻质陶砂的制备方法
- 一种核壳结构的煤矸石-赤泥轻质陶砂的制备方法，属于陶砂技术领域。配制陶砂核心料:煤矸石55～70%、赤泥25～40%、粘土0～20%、铝粉0.5～1%，球磨机中球磨过200目筛；加入水，装入模具压制成型，破碎；配制陶砂包...
- 严建华张东梅崔素萍兰明章张程浩张杰肖慧柏晓强李思琦
- 热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为
- 研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为.提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分...
- 肖慧李晓延李凤辉
- 关键词：金属间化合物热循环可靠性分析
- 热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为被引量：11
- 2010年
- 研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式。研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低。焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效。
- 肖慧李晓延李凤辉
- 关键词：金属间化合物热循环有限元
- 一种陶粒增强表面的复合型膨胀玻化微珠保温砂浆板材及其制备方法
- 本发明涉及一种陶粒增强表面的复合型膨胀玻化微珠保温砂浆板材及其制备方法该板材是由上下表面层和夹心层组成。夹心层为膨胀玻化微珠保温砂浆。上下表面层为掺加超轻陶粒骨料的膨胀玻化微珠保温砂浆，其中选用堆积密度小于300Kg/m...
- 严建华王倩倩刘伟华张红芳张东梅张程浩肖慧李思琦
- 电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述被引量：5
- 2013年
- 金属间化合物(IMC)在电子封装连接的过程中起到重要的作用,它是封装焊点可靠连接的标志。然而,由于IMC硬脆的固有属性,过厚的IMC层使连接可靠性变差。因此,研究IMC的性能有着重要的意义。介绍了测定IMC性能的常用方法,总结了IMC的主要性能,包括硬度、弹性模量,屈服强度及热膨胀系数等。
- 朱永鑫李晓延肖慧
- 关键词：金属材料电子封装金属间化合物
- SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究被引量：1
- 2014年
- 对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究。基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置。利用电阻应变测量法研究了–40~125℃热循环条件下焊点的变形行为。以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命。基于此,采用基于应变的Coffin-Manson模型确定了焊点寿命与非弹性应变之间的关系。结果表明焊点随加载应变范围的增大而出现加速破坏。最后,对热循环过程中SnAgCu/Cu焊点的微观组织演变进行了扫描电镜观察分析,旨在进一步揭示焊点失效的本质。
- 肖慧李晓延陈健雷永平史耀武
- 关键词：SNAGCU热循环
- 热循环条件下通孔插装焊点失效分析被引量：1
- 2012年
- 通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式,以传统的通孔插装焊点为研究对象,按照IPC-9701标准设计热循环试验,在不同周期对焊点进行金相分析,对其失效行为及机理进行了研究,并测试了焊点的热疲劳寿命。同时采用有限元数值计算,应用基于蠕变应变的寿命模型,计算了焊点的热疲劳寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合。
- 朱琦刘娜肖慧李晓延
- 关键词：通孔插装热循环有限元
