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李丰

作品数：5 被引量：8H指数：1
供职机构：西南技术物理研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇探测器
  • 2篇探测器芯片
  • 2篇贴装
  • 2篇同心度
  • 2篇图像
  • 2篇图像显示
  • 2篇微动台
  • 2篇管座
  • 2篇光电
  • 1篇电子器件
  • 1篇增透
  • 1篇增透膜
  • 1篇陶瓷
  • 1篇透明陶瓷
  • 1篇退火
  • 1篇退火温度
  • 1篇芯片
  • 1篇量子效率
  • 1篇金属
  • 1篇金属外壳

机构

  • 5篇西南技术物理...
  • 1篇重庆光电技术...

作者

  • 5篇李丰
  • 3篇向秋澄
  • 3篇刘小会
  • 2篇黄海华
  • 1篇钱煜
  • 1篇罗辉
  • 1篇郭勇
  • 1篇李潇
  • 1篇张志斌
  • 1篇王鸥
  • 1篇苏洁梅
  • 1篇何伟
  • 1篇覃文治
  • 1篇周小燕
  • 1篇柯尊贵
  • 1篇马孜
  • 1篇刘从吉
  • 1篇刘静
  • 1篇王平秋
  • 1篇石柱

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 1篇2018
  • 1篇2011
  • 1篇2005
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
金属外壳封接中的可伐合金退火被引量：8
2005年
介绍了在可伐管壳封接工艺中可伐合金退火的重要性及目的,并分析得出了可伐合金退火的最佳温度及气氛。
刘静李丰
关键词：可伐合金退火温度
一种单元类器件同心度辅助贴装装置
本发明属于光电探测器芯片贴装工艺技术领域，具体涉及一种单元类器件同心度辅助贴装装置，包括：对位平台和视觉显微镜；所述对位平台用于管座的装夹和位置调节，视觉显微镜用于器件图案和参考模板显示；对位平台包括：管座夹具、X‑Y‑...
何永攀向秋澄汪文平李丰刘小会黄海华
文献传递
光电子器件透明光学窗口的气密封接方法
本发明提供光电子器件透明光学窗口的气密封接方法，旨在提供一种封接工艺过程简单，结合质量高、连接强度高，封接结构成品率高的气密封接方法。本发明通过下述技术方案予以实现：按照所需封接的透明陶瓷窗口面积，在可伐合金上加工通孔，...
张伟姚超罗辉张志斌李丰
文献传递
带光子陷阱的光电探测芯片
本发明提出的一种带光子陷阱的光电探测芯片，旨在提供一种可以解决传统直接光电探测芯片元件在吸收长度较长的波长时响应速度和量子效率的矛盾限制，实现高速和高量子效率的兼容，适合各种半导体材料的芯片，增强波长范围可以覆盖芯片全部...
王鸥王平秋周红轮郭勇李丰马孜苏洁梅何伟石柱钱煜向秋澄覃文治李潇刘小会周小燕刘从吉柯尊贵胡卫英
文献传递
一种单元类器件同心度辅助贴装装置
本发明属于光电探测器芯片贴装工艺技术领域，具体涉及一种单元类器件同心度辅助贴装装置，包括：对位平台和视觉显微镜；所述对位平台用于管座的装夹和位置调节，视觉显微镜用于器件图案和参考模板显示；对位平台包括：管座夹具、X‑Y‑...
何永攀向秋澄汪文平李丰刘小会黄海华
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