张群
- 作品数：7 被引量：28H指数：4
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金上海市科学技术发展基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 倒装焊及相关问题的研究
- 该课题组对倒装焊先进封装进行了实验和数值模拟两方面的研究,旨在填补国内在这方面的不足,为倒装焊在国内的大规模应用提供技术积累.无损检测是微电子封装可靠性研究领域的重要手段,该实验过程中使用高频(230MHz)声学显微镜进...
- 张群
- 关键词：焊点可靠性底充胶
- 文献传递
- 板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变被引量：4
- 2002年
- 利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况 ,以及在热处理过程中应力的演化过程 .研究表明 ,若粘合剂固化后在空气中储存 2 0天 ,应力将在后续热处理过程中急剧增加 ;而固化后接着经历峰值为 15 0℃左右的热处理过程 ,则可以使残余应力稳定在一个相对低的值 .
- 孙志国张群黄卫东蒋玉齐程兆年罗乐
- 关键词：板上芯片残余应力半导体芯片
- 倒装焊电子封装底充胶分层研究被引量：5
- 2002年
- 使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率。由有限元模拟给出的能量释放率和实验测得的裂缝扩展速率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Paris半经验方程。
- 徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：电子封装倒装焊有限元模拟能量释放率
- 低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究被引量：1
- 2003年
- 采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂缝扩展速率。在有限元模拟中采用粘塑性和时间相关模量描述了SnPb焊点和底充胶的力学行为。使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法作为断裂力学参量得到不同情况下的界面分层裂缝顶端附近的能量释放率。
- 徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：倒装焊底充胶有限元模拟半导体封装技术
- 倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效被引量：9
- 2002年
- 测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和模拟结果 ,建立了预估焊点疲劳寿命的 Coffin- Manson半经验方程 ,得到方程中的系数C=5 .5 4 ,β=- 1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致 .填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用 ,降低了焊点的剪切变形 ,但热失配引起的器件整体弯曲增强 ,芯片的界面应力增大 .
- 彩霞陈柳张群徐步陆黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：热疲劳温度循环三维有限元模拟印刷电路板可靠性
- 粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响被引量：1
- 2002年
- 封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题。利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况。研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片时,可获得较低的残余应力和相对优越的应力分布。该方法可作为芯片直接粘接时选择有机粘接剂的参照。
- 孙志国黄卫东张群罗乐程兆年
- 关键词：粘接剂残余应力电子封装
- 高密度封装中的倒装焊接及相关问题研究
- 谢晓明程波王莉张群高霞
- 该项目采用温度冲击方法对严酷条件下倒装焊接的可靠性及相关问题进行了深入研究。研究了印刷电路板和陶瓷衬底、不同性能的底层填料、助焊剂、焊接气氛等不同因素组合情况下的组装模块特别是焊点的寿命及其与所选择的材料、工艺的关系。研...
- 关键词：
- 关键词：高密度封装倒装焊接可靠性
