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厚膜焊区Au-Pt导体浆料(英文)被引量：2: 2004年; 用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm。用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料。浆料性能测量结果表明,一种性能较好的浆料有:拉伸强度>20N/mm2,烧结后收缩≤0.003mm,片电阻率≤40mΩ/□/25μm,30次浸锡后的溶蚀量为0.062～0.087mm。CuO溶入玻璃改善了化学键,从而提高了附着力。; 俞守耕刘婀娜张晓明; 关键词：硼硅酸盐水合肼浆料性能氯铂酸

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张晓明