您的位置: 专家智库 > >

庄瑞舫

作品数:51 被引量:216H指数:8
供职机构:南京大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程理学金属学及工艺电气工程更多>>

文献类型

  • 26篇期刊文章
  • 22篇会议论文
  • 2篇专利

领域

  • 19篇化学工程
  • 13篇理学
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇生物学

主题

  • 17篇合金
  • 11篇电镀
  • 10篇电极
  • 10篇修饰
  • 9篇镀合金
  • 9篇镀铜
  • 9篇锡合金
  • 9篇可焊性
  • 8篇添加剂
  • 7篇修饰电极
  • 7篇CU
  • 6篇电催化
  • 6篇镀层
  • 6篇酞菁
  • 6篇催化
  • 5篇配合物
  • 5篇无氰
  • 5篇无氰镀
  • 5篇无氰镀铜
  • 5篇金镀层

机构

  • 47篇南京大学
  • 3篇中国科学院
  • 1篇北京大学
  • 1篇湖北大学
  • 1篇太原理工大学
  • 1篇中南财经政法...
  • 1篇徐州师范学院

作者

  • 50篇庄瑞舫
  • 4篇杨铁柱
  • 3篇李纪生
  • 3篇董国孝
  • 2篇黄德培
  • 2篇张存根
  • 2篇戴安邦
  • 2篇方景礼
  • 2篇周伯和
  • 2篇孙仁甫
  • 1篇潘佐华
  • 1篇邵美成
  • 1篇金祥林
  • 1篇张光华
  • 1篇李巧英
  • 1篇李金良

传媒

  • 5篇无机化学学报
  • 4篇电镀与精饰
  • 3篇高等学校化学...
  • 3篇材料保护
  • 3篇化学传感器
  • 2篇湖北大学学报...
  • 2篇分子催化
  • 2篇2010年环...
  • 2篇1988年第...
  • 2篇江苏省化学化...
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇化学研究与应...
  • 1篇电子信息(印...
  • 1篇2010年中...
  • 1篇第八届全国电...
  • 1篇宁波市电镀协...
  • 1篇2004北京...
  • 1篇环渤海表面精...
  • 1篇中国电工技术...

年份

  • 2篇2012
  • 5篇2010
  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 3篇2004
  • 2篇2000
  • 3篇1997
  • 3篇1996
  • 2篇1995
  • 1篇1994
  • 1篇1993
  • 7篇1992
  • 5篇1991
  • 5篇1989
  • 3篇1988
  • 1篇1987
  • 1篇1986
  • 1篇1985
  • 2篇1984
  • 1篇1983
51 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
电子能谱法研究锡铅合金镀层的表面状态及其与可焊性的关系
一、前言锡铅合金镀层具有防腐性能好,熔点低,钎焊性好的优点.纯锡镀层长时间放置后,表面会产生针状结晶(也称晶须)影响电学性能.如用锡铅合金则可以防止这种现象.故锡铅合金镀层已广泛用于电子元器件的焊脚和印制板线路的电镀上.
庄瑞舫徐问文
关键词:离子溅射
羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)——镀铜工艺和电沉积机理被引量:9
2012年
回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。
庄瑞舫
关键词:无氰镀铜羟基乙叉二膦酸
应用CuR-1型添加剂的HEDP镀铜新工艺
研究讨论了应用CuR-1添加剂的HEDP(羟基乙叉二磷酸)直接镀铜工艺。测定了镀液和镀层性能并与未加CuR-1添加剂的HEDP-Cu(1)和CN-Cu镀液的结果作了比较,结果表明加入CuR-1添加剂的HEDP-Cu(2)...
庄瑞舫
关键词:添加剂氰化镀铜镀铜工艺直接镀铜
锡和锡基合金镀层的可焊性研究被引量:18
1997年
讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn,Sn-Bi,Sn-Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)进行研究,这些镀层在155℃,16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层,这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度(约10μm)的光亮Sn-Bi和Sn-Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好,这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb-Sn/Sn和Pb-Sn/Sn-Bi组合镀层的研究结果表明,组合镀层中Cu-Sn金属间化合物层更薄,这是由于以高Pb-Sn(Pb含量>60wt%)为中间层的组合镀层能阻挡Cu-Sn金属间化合物的生成与扩散,而且,中间Pb-Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn-Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn-Bi镀层要少。Pb-Sn/Sn镀层在面氧化物是锡氧化物,而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb-Sn/Sn-Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。
庄瑞舫
关键词:镀层可焊性锡合金电镀镀合金
HEDP体系电镀锡铅合金镀层的电子能谱研究
应用俄歇电子能谱(AES)和X射线光电子能谱(XPS)研究了未热熔和热熔的锡铅合金镀层经155℃、16小时老化处理前后的表面状态以及与可焊性关系。(本刊录)
庄瑞舫徐问文
关键词:铅合金俄歇电子谱法光电子谱法可焊性试验镀铅
表面处理技术的发展趋势被引量:2
1994年
现代科学技术和工业的迅速发展,对各种特殊性能的材料及材料表面,除要求更高的防腐蚀和装饰性能外,还提出了各种各样的功能性要求。如耐磨性、润滑性、耐高温性、导电性、可焊性、磁性和光电性等。因此,随着材料科学和技术的发展也促进了表面科学和技术的发展。 现在工业上应用的各种表面处理技术,包括电镀、化学镀、化学转化膜、阳极氧化、电铸、电泳和涂装等湿法技术外,并发展了物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)等干法技术,因此,电镀与金属表面精饰已经向内容更广泛、更全面的表面技术或表面工程转变。其中电镀虽然是已有150年历史的传统技术,随着科学技术和工业的进步已不断增添了新的内容并取得了新的进展。至今,仍担负着表面处理工业中重要任务。在现代表面处理工业中各种表面处理技术包括各种湿法和干法技术都在发挥各自的优势,既相互竞争又相辅相成,以满足各种各样产品性能的要求。工业竞争的经济法则是,以最低的成本制造质量最好的产品,并且在制造过程中要符合环境保护的要求,这就需要接受来自多方面的挑战,包括(1)节约能源和材料。(2)保护环境消除污染。(3)获得各种功能性表面。(4)解决各种新型材料表面处理方法。(5)采用各种新技术等。
庄瑞舫
关键词:表面处理
酞菁钴-高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原被引量:6
1996年
酞菁钴-高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原董国孝,李纪生,庄瑞舫(中国科学院北京化学研究所,北京,100080)(南京大学配位化学研究所)关键词酞菁合钴,双层膜修饰电极,电还原金属酞菁配合物的催化活性和电催化活性已引起化学家们的极大兴趣,它们作为电...
董国孝李纪生庄瑞舫
关键词:电还原
四羧基酞菁配合物修饰电极对分子氧的电还原被引量:33
1996年
合成了(2,9,16,23-四羧基)酞菁(H2TcPc)及其Co(Ⅱ)、Ru(Ⅲ)、Fe(Ⅲ)、Cu(Ⅱ)的配合物(CoTcPc、RuTcPc、FeTcPc、CuTcPc),用不可逆吸附法制备了这些化合物的玻碳修饰电极。研究这些修饰电极在酸性和碱性水溶液中对分子氧(O2)电还原的催化作用,发现酸性水溶液中,CoTcPc和RuTcPc修饰电极对电还原氧有催化活性,还原产物为过氧化氢;碱性水溶液中,四个配合物修饰电极对电还原氧都有催化活性,其中,FeTcPc还原氧的活性较好,它将分子氧(O2)一步直接还原为水。
董国孝李纪生庄瑞舫
关键词:酞菁配合物修饰电极氧分子电还原
锡和锡基合金镀层的可焊性研究
庄瑞舫
关键词:锡合金镀合金
硝酸盐热反应法制备Y-Ba-Cu-O系超导材料的反应条件与性能关系
1991年
本文用硝酸盐热反应法制备了Y-Ba-Cu-O系高Tc超导材料,并探讨了不同的制备条件对材料结构和性能的影响,确定了合适的制备条件,在此条件下,可制备出零电阻温度T_(R=0)=90K,转变温度T_0=93K的超导体材料,经X射线衍射物相分析表明以YBa_2Cu_3O_(6.5+δ)物相为主夹杂少量非超导相,制备过程的最高热处理温度较以氧化物和(或)碳酸盐为原料要低100℃左右.
邱家彬庄瑞舫
关键词:超导材料YBACUO硝酸盐
共5页<12345>
聚类工具0