孟猛
- 作品数：47 被引量：19H指数：3
- 供职机构：中国空间技术研究院更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术金属学及工艺更多>>
- 一种宇航用镍电极瓷介电容器可靠度确定方法
- 本发明一种宇航用镍电极瓷介电容器可靠度确定方法，在不改变原有晶粒状态条件下，对电容器介质层晶粒尺寸进行精确测量，在此基础上对电容器可靠度进行计算。首先采用低应力磨抛技术进行剖面制备，获得无应力残留的样品表面；然后采用电子...
- 孟猛陈雁吴照玺段超王旭王智彬李婷
- 文献传递
- 光敏晶体管漏电流变大的失效分析与控制被引量：2
- 2013年
- 论述了某光敏晶体管CE极之间漏电流变大的失效机理。通过对器件电性能测试、结构解剖、扫描电镜检查和能谱分析,证实了银离子迁移是导致该光敏晶体管CE极漏电变大的主要失效机理。从理论上阐述了银离子迁移的环境条件,从生产和使用两个方面提出了避免或减少银离子迁移的控制措施。
- 薄鹏张伟孟猛
- 关键词：光敏晶体管漏电流
- 一种宇航密封集成电路早期筛查与风险预示方法及装置
- 本发明实施例公开了一种宇航密封集成电路早期筛查与风险预示方法及装置。所述方法包括：确定宇航密封集成电路的背景信息，依据背景信息对宇航密封集成电路进行物理解剖成多个单元；对解剖后的多个单元进行性能分析；确定宇航密封集成电路...
- 王旭孙佳佳龚欣段超王智彬孟猛李婷丁鸷敏
- 一种用于含软质金属结构的元器件截面磨抛清洗方法
- 本发明涉及一种用于含软质金属结构的元器件截面磨抛清洗方法，步骤包括：使用环氧树脂对待制样元器件进行灌封，待树脂固化后将样品切割接近至待观测面；使用SiC磨料湿磨砂纸进行第一步研磨；依次使用牌号为(2～3)N目和(4～6)...
- 曹瑞倪晓亮吴亚宁王旭孟猛王智彬
- 一种系统级封装器件的结构分析方法
- 本发明涉及一种系统级封装器件的结构分析方法，在SiP器件结构单元分解的基础上，对SiP器件进行力、热、力热耦合、电磁的仿真分析与评价后，在评价中考虑了SiP器件各结构单元之间的影响，包括力、热、力热耦合和电磁等；然后又进...
- 王智彬朱恒静张延伟孟猛龚欣王旭段超张伟丁鸷敏
- 文献传递
- 插装元器件引脚焊点开裂失效分析与控制被引量：1
- 2019年
- 宇航用某型号元器件在插装焊接并经历环境试验后,其引脚的焊点发生了开裂失效,导致元器件部分功能丧失。采用形貌观察、金相检验、成分分析等方法,对引脚焊点的失效原因进行分析。结果表明:引脚焊点前端的焊料润湿不良时,焊接界面结合较差且已产生裂纹源,因裂纹前端存在应力集中,在温度交变或外力冲击作用下,致使裂纹扩展并导致焊点失效。
- 曹瑞吴亚宁王智彬孟猛
- 关键词：元器件焊点失效
- 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考
- 2023年
- 半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/O引出端的数量限制,并利用多层再布线(Redistribution Layer,RDL)等技术,缩小引脚间距,减薄封装厚度,降低高频信号传输损耗,从而进一步提升芯片集成度。近年来已在消费电子、高性能计算等领域逐渐发展成为具有代表性的先进封装技术,是接续摩尔定律的关键技术。但FOWLP的可靠性问题随着其结构精密和生产流程复杂而日益突出。结合FOWLP近期技术发展和应用的现状,总结了发展趋势;从FOWLP结构的工艺缺陷和失效模式出发,阐述了FOWLP的工艺流程和重点工艺环节;根据不同失效类型,系统归纳了引发失效的物理效应和物理模型;最后,介绍了提升FOWLP结构可靠性的工艺调整和优化设计方法。
- 范懿锋董礼张延伟王智彬孟猛
- 关键词：先进封装可靠性失效物理
- 大容量Flash存储器空间辐射效应试验研究被引量：4
- 2011年
- 分析了商用Flash存储器应用于航天器时应考虑的空间辐射效应和机理,并利用钴-60γ射线和重离子加速器对韩国三星公司生产的大容量Flash存储器K9XXG08UXA系列进行了抗电离总剂量试验和抗单粒子试验,以评估其空间应用可行性。试验结果显示:这一系列存储器的累积电离总剂量为50krad(Si)时,器件部分数据丢失,重新配置刷新后,功能正常;在线性能量传递值小于38MeV.cm2/mg时,未发生单粒子锁定和功能中断现象。空间辐射环境采用AD-AMS 90%最坏情况模型,太阳同步轨道高度965km,存储单元单粒子翻转率计算值为2×10-2次/(天.器件)。
- 张洪伟于庆奎张大宇孟猛唐民
- 关键词：航天器FLASH存储器单粒子效应
- 一种器件芯片拉脱力测试的固定装置
- 本发明公开了一种器件芯片拉脱力测试的固定装置，该装置包括一底座，底座上套入一旋转握持器，还包括一紧固螺钉用于垂直方向上固定旋转握持器。所述的旋转握持器上配装有夹持器及支架，一芯片粘接器穿过支架上的孔并固定其上。该装置结构...
- 王旭段超陈雁孟猛龚欣张伟姬青张延伟
- 文献传递
- 柔性端电极多层瓷介电容器失效模式分析与改进措施
- 2023年
- 柔性端电极多层陶瓷电容器(Flexible Termination Multilayer Ceramic Capacitors,FTMLCCs)在典型三层端电极基础上,引入由树脂和导电填充物构成的柔性电极层,在不增加电容尺寸或削减容量的前提下,降低瓷体开裂风险。但FTMLCC引入柔性层结构,降低瓷体开裂风险的同时也可能引入新的失效风险。选取两种1812尺寸FTMLCC产品为研究对象,利用扫描电子显微镜、聚焦离子束剖切与三维重构等技术进行了柔性层物理结构和结合界面特性的详细表征。通过装联、抗弯曲与环境试验评价的方法,对柔性电极结构、柔性层相关缺陷和失效模式进行了深入研究。研究表明,柔性端电极虽增强了MLCC抗弯性,但柔性层内空洞或弱层间结合力可能诱发电极内开裂或界面剥离等新失效模式,造成容量下降。因此,生产或使用FTMLCC产品时,需提升柔性层耐焊性,控制装联条件,并适当除湿,以保护瓷体,提升其装联可靠性。
- 薄鹏曹瑞徐琴周丹丹孟猛
- 关键词：多层瓷介电容器
