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胡坚强

作品数：3 被引量：3H指数：1
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：机械工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 1篇点胶
  • 1篇点胶系统
  • 1篇时变系统
  • 1篇贴装
  • 1篇物料
  • 1篇物料输送
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体封装
  • 1篇SMT
  • 1篇表面贴装
  • 1篇传送
  • 1篇传送系统
  • 1篇传送装置

机构

  • 3篇华中科技大学

作者

  • 3篇胡坚强
  • 1篇胡紫阳
  • 1篇孙容磊
  • 1篇杨文玉

传媒

  • 1篇液压与气动
  • 1篇机械与电子

年份

  • 1篇2007
  • 2篇2005
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
运动耦合装置在精密装配系统中的应用与分析
2005年
针对微硬盘等一类精密电子机械产品的装配过程,通过分析多工位自动化装配系统中影响系统装配精度的主要因素,基于精确运动学约束理论和方法,采用一种具有重复性定位精度高且可互换性好的运动耦合装置,实现系统中基础件传送和多工位定位,并通过误差分析验证了该方法能有效提高系统的装配精度.
胡坚强胡紫阳杨文玉
自动供料系统及传送装置的设计
本文以微硬盘自动化装配生产线设计为背景，着重对装配生产线的自动供料系统及传送定位装置进行了研究和设计。文章分析了国内外装配生产线和企业半自动化装配系统，设计了一种具有一定柔性的多工位直进式非同步装配系统;根据企业需求、微...
胡坚强
关键词：物料输送传送系统
时变点胶系统的建模与控制被引量：2
2007年
时间/压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联,广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装。点胶量精度和点胶量一致性是影响封装质量和表面粘贴质量的关键因素。论文研究了时间/压力型点胶系统动态模型,分析了时变参数对点胶量的影响,提出了一种时变参数补偿方法,提高了点胶量精度和点胶量的一致性。
孙容磊胡坚强
关键词：半导体封装时变系统
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