王海丽
- 作品数：5 被引量：9H指数：2
- 供职机构：中国电子技术标准化研究院更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程航空宇航科学技术一般工业技术更多>>
- 芯片剪切强度试验分离模式研究被引量：2
- 2023年
- 芯片剪切强度试验是半导体器件和微电子器件可靠性试验的一个重要项目,应用非常广泛,由于现有标准对芯片剪切强度分离模式描述太笼统,很容易造成同一分离现象,出现不同记录的情况。本文通过对芯片剪切强度不同粘接系统出现的不同分离现象进行大量的分析和总结,给出了不同分离模式的划分依据和记录模式,使标准规定得到了统一的认识,使剪切强度试验更准确、更科学和更具有可操作性。
- 王海丽黄然
- 热真空释气标准及试验方法研究被引量：1
- 2013年
- 随着我国航天事业的迅猛发展,特殊的空间环境对电子元器件的释气特性也提出了要求。本文介绍了热真空释气的国内外标准现状,并对非金属材料热真空释气试验方法进行了研究,包括标准试验方法条件选择以及收集板材料对试验结果的影响分析。
- 王海丽黄东巍任翔陈士新
- 关键词：非金属材料空间环境
- 空间材料筛选试验方法-热真空释气试验应用研究综述
- 2015年
- 随着我国航天事业的迅猛发展,对越来越多的宇航用材料和元器件提出了热真空释气试验的要求。本文介绍了热真空释气试验的国内外标准现状及应用现状,对热真空释气试验方法进行了对比研究,对热真空释气试验应用进行了标准范围内的研究,包括美国宇航局相关标准、美国军用标准、日本宇航局标准、欧空局标准以及中国国家军用标准和航天部部标准等对热真空释气试验方法的规定及应用。
- 王海丽黄东巍任翔陈士新
- 微波器件中引线键合强度测试方法研究被引量：1
- 2020年
- 微波器件中,为了获得更低的寄生效应,会采用引线平直键合和带状引线键合,这些形式的键合引线采用GJB128A-97和GJB548B-2005的键合强度测试方法及其测试值来判断是否合格,易造成误判。对于微波器件的键合强度测试方法进行了分析和试验验证,并给出了合理的试验条件选择以及判据的修正方法,可应用于鉴定检验考核。
- 黄东巍王海丽吕贤亮李旭
