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王宇

作品数：1 被引量：10H指数：1
供职机构：长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇芯片
  • 1篇芯片尺寸
  • 1篇激光
  • 1篇激光二极管
  • 1篇二极管
  • 1篇封装
  • 1篇铟
  • 1篇MOUNT
  • 1篇C-

机构

  • 1篇长春理工大学

作者

  • 1篇曲轶
  • 1篇王宇
  • 1篇马祥柱
  • 1篇杜石磊

传媒

  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
C-mount封装不同激光器芯片尺寸的热阻分析被引量：10
2011年
采用波长漂移法对基于C-mount封装类型的不同尺寸芯片的热阻进行测量,得到了使热阻最小的最佳芯片尺寸和铟焊料厚度。测量结果表明,在铟焊料厚度为10μm、输出功率为2 W、条宽为200μm、腔长为2 000μm时,激光器芯片的热阻最小值为2.01℃/W。在铟焊料厚度为5μm和10μm两种条件下,对腔长为2 000μm的不同条宽的激光器芯片的热阻进行了测量,在铟焊料厚度为5μm时,激光器芯片的热阻由原来的2.01℃/W降到了1.85℃/W。
马祥柱霍晋曲轶杜石磊王宇
关键词：激光二极管
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共1页<1>
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