张擎雪
- 作品数：17 被引量：42H指数：3
- 供职机构：中国科学院上海硅酸盐研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程航空宇航科学技术电子电信更多>>
- TiC和AlN材料制备中的重力行为研究(Ⅰ)被引量：3
- 2000年
- 为了研究失重环境对液相烧结AlN复合材料的影响 ,在抛物线飞行飞机上 ,以碳钛燃烧反应形成的高温作为实验热源 ,进行了失重实验和AlN复合材料、TiC材料制备中重力行为研究 .利用抛物线飞行时产生的不同重力环境 ,研究了不同重力水平对碳钛燃烧反应的影响 .研究结果显示 ,重力水平的差异导致燃烧温度不同 。
- 江国健张擎雪庄汉锐李文兰李懋滋
- 关键词：微重力碳化钛氮化铝
- SHS技术在空间科学实验中,特别是在空间制备材料中的应用被引量：1
- 2001年
- 论述了自蔓延高温合成(SHS)技术在空间制备材料中的应用,着重讨论了该技术的应用现状、存在问题和解决途径。
- 江国健庄汉锐王本民张擎雪李文兰张宝林李懋滋
- 关键词：自蔓延高温合成微重力空间科学试验燃烧合成热源
- “化学炉”技术及其在空间科学实验中的应用被引量：1
- 2001年
- 论述了自蔓延高温合成（ＳＨＳ）化学炉的形成、特点及其在空间实验和材料制备中的应用，着重讨论了该技术的应用现状、存在问题和解决途径．
- 江国健庄汉锐张擎雪李文兰张宝林王锦昌李懋滋
- 关键词：自蔓延高温合成微重力空间科学实验燃烧合成
- 化学炉设计及微重力环境下制备AlN复合材料研究
- 本文在世界上首次利用化学炉,在抛物线飞行飞机提供的微重力条件下进行了AlN复合材料制备的初步研究.结果显示,飞行条件下制得的样品与地面样品的显微结构存在差异,这种差异与重力水平有关.相对于地面实验样品,微重力条件有利于制...
- 江国健张擎雪庄汉锐李文兰
- 关键词：微重力微重力环境
- 文献传递
- 流延法制备AlN陶瓷基板的研究被引量：19
- 2001年
- 从颗粒尺寸、浆料流体类型、干燥条件、排胶机制等方面对流延法制备ＡｌＮ陶瓷基板展开了较为系统的研究．结果表明，颗粒尺寸的不同直接影响到浆料粘度及分散剂用量．适于ＡｌＮ流延成型的浆料流体类型属于假塑性流体．保持一定的溶剂气氛有利于获得表面平整光滑的流延素坯膜．二次排胶有利于排除ＡｌＮ流延素坯膜中的残余碳．烧结后基板的断口ＳＥＭ照片表明晶粒发育较为完善，无明显开气孔，断裂模式为沿晶断裂．
- 曹峻张擎雪庄汉锐邬凤英
- 关键词：流延成型假塑性流体沿晶断裂陶瓷材料
- 不同重力环境对AlN-玻璃复相陶瓷显微结构的影响被引量：1
- 2001年
- 采用ＳＨＳ化学炉为热源，在抛物线飞行飞机上进行了一系列不同重力环境下的ＡｌＮ－玻璃复相材料的液相烧结，研究了烧结过程中，不同重力水平对材料显微结构和扩散行为的影响．研究结果表明：超重力条件下物相会发生偏析，而微重力条件下，物质扩散均匀，可促进晶粒的正常发育，有利于材料显微结构的均匀性．
- 张擎雪江国健李文兰庄汉锐严东生
- 关键词：复相陶瓷微重力显微结构氮化铝陶瓷液相烧结
- 一种低温烧结氮化铝基复相材料及其制备方法
- 一种低温烧结AlN基复相材料及其制备方法，涉及电子封装材料及其制造领域。其特征在于复相材料由AlN50-80，硼硅酸铅玻璃50-15，余量为LiF(wt%)组成，硼硅酸铅玻璃的组成(wt%)SiO<Sub>2</Sub>...
- 张擎雪雒晓军李文兰庄汉锐严东生
- 文献传递
- 化学炉设计及微重力环境下制备AlN复合材料研究
- 本文在世界上首次利用化学炉,在抛物线飞行飞机提供的微重力条件下进行了AlN复合材料制备的初步研究。结果显示,飞行条件下制得的样品与地面样品的显微结构存在差异,这种差异与重力水平有关。相对于地面实验样品,微重力条件有利于制...
- 江国健张擎雪庄汉锐李文兰
- 关键词：SHSALN微重力TIC
- 文献传递
- AlN/玻璃复合材料的相分布对导热性能的影响被引量：6
- 2003年
- 以热压烧结方法在850～1000℃的低温下制备了Al/玻璃复合材料,通过组成变化研究了复合材料热导率的变化规律,利用SEM、TEM、XRD等方法观察了AlN/玻璃复合材料的显微结构和相组成与分布,讨论了复合材料的显微结构和相组成对热导率的影响,结果表明:AlN/玻璃复合材料的热导率随玻璃相的减少而增加,低温烧结的复合材料的热导率可以达到10W/m·K以上,材料的相分布对热导率的影响表现为:当玻璃相减少,AlN晶粒相互接触时,有利于热导率的提高;当材料内部以AlN晶相为主时,材料出现晶体的导热特征,即热导率随温度的升高而下降。
- 张擎雪李文兰徐素英庄汉锐严东生
- 关键词：显微结构热导率
- 一种低温烧结氮化铝基复相材料及其制备方法
- 张擎雪雒晓军李文兰庄汉锐严东生
- 该项目研究目的是提供一种用于电子封装的低温烧结AlN基复相材料及其制备方法，使材料的热导率提高到11W/m·K.获得了低的介电常数4.5-7（室温，1MHZ），热膨胀系数控制在2.6-4.5×10-6/K，能很好地满足高...
- 关键词：
- 关键词：复相陶瓷电子封装
