任康
- 作品数：7 被引量：42H指数：3
- 供职机构：中航工业西安航空计算技术研究所更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术电子电信理学动力工程及工程热物理更多>>
- 基于MSC.Fatigue的电子设备随机振动疲劳分析被引量：24
- 2008年
- 针对机载电子设备随机振动问题,研究利用数字仿真技术预测结构随机振动疲劳寿命的方法。以某机载电子设备结构为研究对象,根据随机振动理论和有限单元法,采用MSC.Fatigue软件进行随机振动疲劳分析,计算疲劳寿命大小及分布。通过把计算结果与试验结果进行对比,证明利用随机振动疲劳分析方法预测此类产品的疲劳寿命是可行的。
- 郭建平任康杨龙南雁
- 关键词：功率谱密度
- 点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析被引量：1
- 2017年
- 点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果。文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用。
- 焦超锋任康醋强一吴慧杰
- 综合应用Inventor和FLOTHERM对系统实施热设计被引量：5
- 2007年
- 电子技术的发展及集成电路规模的不断提高,使热设计已成为产品设计中要解决的一个重要问题,同时产品的多样化对热设计亦提出了效率方面的要求。在AUTODESK和FLOTHERM两种平台的基础上,综合Inventor和FLOTHERM软件各自的特点,介绍了一种满足热设计中效率与准确性两方面要求的设计方法,根据实例简要介绍该设计方法的主要思路、步骤及运算结果处理方法,说明其在工程应用中的特点,同时指出在应用中需要注意的问题。
- 姜红明任康焦超锋张丰华
- 关键词：热设计INVENTORFLOTHERM
- 通孔元器件引脚断裂分析被引量：3
- 2011年
- 机载电子设备所处的工作环境非常恶劣,工作中电子设备中的功能模块经常要遭受诸如高低温、振动等不利因素的考验。文中通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动试验过程中电子模块上元器件引脚产生断裂的原因,同时分析了模块冷板厚度对通孔元器件引脚应力影响,最后提出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素。
- 焦超锋任康姜红明张丰华
- 关键词：元器件
- 一种高密度电子模块的热设计被引量：8
- 2004年
- 随着工业档表贴器件在机载电子设备中日益广泛的使用,模块的热设计成为影响产品性能的关键技术。对一种高密度电子模块的热设计进行了研究,简要分析了影响散热效果的几种因素,提出了采用顶部导热板散热的新型结构,经过热性能测试和试飞验证,可以满足系统的热设计要求。
- 田沣任康焦超锋南雁
- 关键词：机载电子设备热设计信号处理板冷却介质
- 下一代机载计算机结构
- 1995年
- 下一代机载计算机结构的发展方向是模块化结构。本文介绍了模块化机载计算机的模块结构和安装箱结构，并给出了这种结构所带来的特性及优点。
- 任康
- 关键词：飞机机载计算机电磁干扰
- 全文增补中
- 基于故障物理学的结构故障浅析被引量：1
- 2014年
- 为了有效解决结构产品的典型故障问题,以采用A型锁紧机构的加固计算机结构故障为例,根据故障物理学思想,从故障发生的机理出发,通过健壮设计和优化使用条件,提出了改进措施,并通过强度仿真分析、试验夹具安装分析及试验测量,对改进方案进行了验证,达到了提高电子设备结构可靠性的目的。
- 焦超锋任康张丰华姜红明刘治虎
- 关键词：加固计算机
