鲁晓莹
- 作品数：5 被引量：18H指数：3
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- Pyrex玻璃与铝阳极键合界面结构及残余应力模拟分析
- 阳极键合技术/(anodic bonding/)是一种连接金属、半导体与陶瓷材料的重要方法,也是微电子封装中的常用工艺方法,随着微电子器件的发展,它在微电子制造领域的地位越来越重要。
本文采用阳极键合技术,对玻...
- 鲁晓莹
- 关键词：阳极键合铝有限元模拟残余应力
- 文献传递
- Pyrex玻璃／铝多层阳极键合界面结构与力学分析被引量：8
- 2008年
- 采用公共阳极法实现了Pyrex玻璃与铝多层晶片的静电键合,对玻璃/铝/玻璃阳极接合界面的组织结构及其连接机理和力学特征进行了重点研究。分别利用微拉伸测试设备和ANSYS软件分析了连接区的力学性能和残余应力分布特征。分析认为键合区由玻璃-过渡层-铝组成,过渡层为Al2O3-SiO2复合氧化物。玻璃/铝界面的微观组织和元素分布均以铝为对称轴呈对称分布。在玻璃/铝/玻璃多层连接区,键合界面附近的残余应力和应变呈对称分布,多层结构的对称性有利于缓解接头应变和应力,表明应用公共阳极法可实现多层玻璃/铝/玻璃的良好键合。
- 鲁晓莹刘翠荣孟庆森杨振宇赵亚溥
- 关键词：阳极键合铝力学特征MEMS
- 硼硅玻璃与硅阳极键合机理分析被引量：8
- 2006年
- 硼硅玻璃与硅进行阳极键合试验,通过扫描电镜及能谱分析对键合界面的微观结构进行分析,结果表明:玻璃/硅的键合界面有明显的中间过渡层生成;在电场力作用下玻璃耗尽层中的氧负离子向界面迁移扩散并与硅发生氧化反应是形成中间过渡层的主要原因,界面过渡层的形成是玻璃/硅界面键合实现连接的基本条件。
- 宋永刚秦会峰胡利方鲁晓莹孟庆森
- 关键词：阳极键合硼硅玻璃硅过渡区
- 多层玻璃与金属共阳极静电场致连接法
- 一种多层玻璃与金属静电场致连接方法属于材料结构挣扎研究领域，具体而言是一种玻璃与金属连接的技术方案，特别是涉及到IC产品和MEMS产品中的玻璃与金属的连接。其特征在于是一种将多层玻璃和金属采用共阳极场致扩散进行快速连接的...
- 孟庆森胡立方李育德鲁晓莹刘翠荣
- 文献传递
- 多层玻璃与金属共阳极静电场致连接法
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- 孟庆森胡立方李育德鲁晓莹刘翠荣
- 文献传递
