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田沣

作品数：32 被引量：108H指数：5
供职机构：西安航空计算技术研究所更多>>
发文基金：中国航空科学基金国家科技重大专项中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：航空宇航科学技术电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

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  • 2篇航空电子设备
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  • 1篇1994
共 32 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
机载电子设备冷却散热技术的发展被引量：30
2012年
机载电子设备高性能、高可靠、低成本的发展趋势对冷却散热技术不断提出更高的要求。详细介绍了用于机载电子设备的风冷、液冷以及其他新型冷却散热技术,阐述了各种散热技术的原理和特点,探讨了未来机载电子设备冷却散热技术的发展方向。研究结果表明:液冷必将取代风冷成为机载电子设备的主要冷却散热方式。未来机载电子设备还将采用混合冷却的设计方案,最大限度地发挥电子设备的热性能,提高机载电子设备综合化设计能力。
张娅妮陈菲尔田沣
关键词：风冷液冷
基于三种模型的航空电子设备结构设计分析
2020年
通过分析总结航空电子设备结构设计面临的技术需求、结构设计技术发展各阶段的特点,提出下一阶段电子设备结构设计应在实体模型基础上做数据积累,进而提升有限元结构仿真准确度,综合运用理论模型、仿真模型和实物模型,提升结构设计水平。
张丰华田沣刘治虎李雪龙
关键词：电子设备
机载电子设备结构“五化”设计浅析
2020年
机载电子设备性能不断提升,对电子设备结构设计要求也相应提高。文章通过介绍机载电子设备发展趋势,提出对电子设备结构设计的需求。机载电子结构设计专业应该按照数字化、综合化、模块化、通用化和智能化趋势进行分析,提出相应专业研究内容,为后续发展做好技术储备。
张丰华田沣李雪龙李向东
关键词：机载电子设备
基于Isight的机载电子设备多学科协同优化技术研究
2015年
针对机载电子设备提出了基于Isight的多学科协同优化设计方法,构建热-力协同优化流程,研究Isight与MSC.Patran、MSC.Nastran及Icepak的集成方法。并应用这一协同优化方法完成了对电子设备模块的优化设计,研究结果表明,基于Isight的电子设备协同优化设计方法是可行的,能够得到令设计人员满意的机载电子设备优化方案。
赵亮郭建平田沣张丰华
关键词：机载电子设备ISIGHT
某航空发动机舱电子设备热设计被引量：5
2020年
为了满足航空发动机舱电子设备热防护和热管理系统设计需要,对发动机舱内部热量产生和传递过程进行分析,得出了电子设备达到热平衡时的平衡方程,给出了与电子设备相关各部分热量的计算方法,建立了发动机舱电子设备传热计算模型。针对某航空发动机和电子设备的具体参数和工况,利用建立的传热模型进行迭代求解和分析。结果表明:与发动机舱空气温度相比,发动机机匣温度对于传入电子设备内部的热量值影响较大。隔热材料表面发射率越高,隔热材料表面的平衡温度也越高,传入电子设备内部的热量越多。
周尧苗力张丰华田沣杨雨薇
关键词：发动机舱电子设备热设计传热模型
MBD技术在加固计算机研发中的应用
2014年
生产工具是生产力水平的直接体现,结构设计人员通过二维图纸表达设计意图,通过大量的尺寸标注、形位公差标注等来实现这一过程,这种情况已经存在多年。随着三维设计及MBD(Model Based Definition)技术的发展,这一流程将被打破。采用基于三维模型的标注方法,彻底摒弃二维图纸,可以节约宝贵的人力资源,提高了效率,降低成本。三维模型为后续仿真验证提供输入,为三维加工提供支持,大大提高了设计、工艺、加工效率。
焦超锋田沣姜红明孙轶焦晓艳
关键词：电子设备MBD
机载电子设备热力耦合仿真分析被引量：5
2016年
机载电子设备结构复杂,工作环境恶劣,电子设备的温度变化会产生热应变,由于部件材料的热膨胀系数不同及相互间的约束导致各部件热应力不匹配会造成器件的失效。研究电子设备热力耦合仿真分析方法,对提高电子设备可靠性具有重要意义。针对机载电子设备模块建立了热力耦合仿真模型,进行了热力耦合仿真分析,并通过实验测试进行了验证,为今后分析机载电子设备的热失效机制、优化其结构、提高焊点等热敏部位的可靠性提供了有效的方法。
赵亮郭建平田沣
关键词：机载电子设备热力耦合
高密度组装电子设备冷却技术应用研究被引量：5
2014年
随着现代飞机性能的不断提高,电子设备的性能也大幅提升。与此同时,电子设备的组装密度越来越高,导致其热管理问题更加突出。针对高密度组装电子设备冷却散热技术面临的主要问题,从传热原理、冷却结构以及设计方法等诸多方面着手,探讨了从芯片级、模块级到设备级的有效冷却散热方式,对各种冷却散热方式的基本原理、优缺点以及适用范围进行了研究对比。在传统冷却散热技术的基础上,对新型冷却散热技术的发展趋势作出了展望,为未来电子设备冷却散热技术发展指明了方向。
田沣张娅妮邸兰萍张丰华
关键词：电子设备冷却技术
浅谈电子设备结构设计专业
2020年
电子设备综合化水平、组装密度不断提升,对电子设备结构设计要求也相应提高。电子设备结构设计专业作为交叉学科,其研究内容存在多种观点,这些观点随着技术进步也逐步发生改变。本文通过对各种认识和分类标准进行分析,结合产品设计过程,提出对电子设备结构设计专业的认识,为相关从业人员提供参考。1引言电子设备结构设计包含广泛的技术内容,是多门基础学科的综合应用。其范围涉及力学、机械、材料、热学、电学、化学、光学、声学、工程心理学、美学、环境科学等。(邱成悌,赵惇殳,蒋兴权,电子设备结构设计原理[M].东南大学出版社,2004)针对电子设备结构设计专业内涵也有多种不同看法,综合起来可归纳为5种观点(杨俊,赵惇殳,中国学术期刊电子出版社,1994-2016)。
张丰华田沣周尧
关键词：工程心理学组装密度电子设备
机载计算机结构工程化的几个问题
田沣
关键词：机载计算机箱体
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