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金四化

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇制冷
  • 1篇制冷器
  • 1篇制冷效率
  • 1篇热电制冷
  • 1篇热电制冷器
  • 1篇芯片
  • 1篇冷端
  • 1篇集成芯片
  • 1篇工作温度

机构

  • 1篇中兴通讯股份...

作者

  • 1篇金四化
  • 1篇聂名义
  • 1篇于莉
  • 1篇崔炳华

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
大规模集成芯片的有源散热装置
本实用新型公开了一种大规模集成芯片的有源散热装置。为解决现有通信系统中大规模集成芯片的无源散热装置散热效果差，致使芯片工作温度过高所存在的问题和不足而设计。本实用新型大规模集成芯片的有源散热装置包括导热片，热电制冷器以及...
金四化崔炳华于莉聂名义
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