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郝虎

作品数:42 被引量:142H指数:8
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文基金:国家科技支撑计划国家高技术研究发展计划中国博士后科学基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺理学更多>>

文献类型

  • 30篇期刊文章
  • 8篇专利
  • 2篇学位论文
  • 2篇会议论文

领域

  • 18篇电子电信
  • 13篇金属学及工艺
  • 4篇理学

主题

  • 26篇稀土
  • 25篇钎料
  • 23篇无铅钎料
  • 15篇SN晶须
  • 10篇SN
  • 9篇电子组装
  • 8篇稀土相
  • 8篇晶须
  • 7篇时效
  • 7篇微电子
  • 7篇金属
  • 7篇晶须生长
  • 6篇电迁移
  • 6篇电子行业
  • 6篇冶金质量
  • 6篇微电子行业
  • 6篇显微组织
  • 6篇含稀土
  • 5篇焊点
  • 4篇钟罩

机构

  • 42篇北京工业大学
  • 4篇福建工程学院
  • 1篇中国科学院微...

作者

  • 42篇郝虎
  • 30篇史耀武
  • 27篇雷永平
  • 27篇夏志东
  • 24篇郭福
  • 14篇田君
  • 13篇李晓延
  • 9篇李广东
  • 6篇徐广臣
  • 4篇何洪文
  • 3篇宋永伦
  • 3篇李东南
  • 2篇董文兴
  • 1篇戴品强
  • 1篇马立民
  • 1篇连钠
  • 1篇李巍
  • 1篇左勇
  • 1篇张冬月
  • 1篇鲁玥

传媒

  • 12篇电子元件与材...
  • 7篇稀有金属材料...
  • 4篇焊接学报
  • 3篇材料科学与工...
  • 2篇第十一届北京...
  • 1篇焊接
  • 1篇金属学报
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2013
  • 7篇2012
  • 2篇2011
  • 4篇2010
  • 7篇2009
  • 9篇2008
  • 5篇2007
  • 4篇2006
  • 3篇2005
42 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
含稀土Er的SnZn基无铅钎料及其制备方法
一种含稀土Er的SnZn基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为5~9%的Zn,0~1.5%的Ag,0.05~1%的市售稀土Er,或同时含有3~5%的Bi,其余为Sn。该...
史耀武郝虎雷永平田君夏志东李晓延郭福
文献传递
SnAgCuLa钎料合金表面Sn晶须的生长研究被引量:4
2008年
在钎料中添加微量稀土可以显著改善钎料合金的综合性能。但添加过量的稀土时,将会出现Sn晶须的快速生长。研究发现,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0La钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长。晶须直径约1μm,长度可达300μm。
郝虎李广东史耀武夏志东雷永平
关键词:电子技术无铅钎料SN晶须
SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究被引量:30
2006年
研究了添加微量稀土Y对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围。
郝虎田君史耀武雷永平夏志东
关键词:无铅钎料稀土Y
稀土Y加速Sn晶须生长规律被引量:2
2009年
氧原子向稀土相YSn3晶格内部的扩散使YSn3产生体积膨胀,而周围钎料基体对体积膨胀的抑制作用使其内部产生巨大的压应力,此压应力为Sn晶须的生长提供了驱动力;与此同时,稀土相YSn3氧化过程中释放出的自由Sn原子为Sn晶须的生长提供了生长源.对空气中室温与150℃时效条件下稀土相YSn3表面Sn晶须的生长进行了研究.结果表明,室温时效条件下,稀土相YSn3表面Sn晶须的生长速度缓慢且分布不均;高温时效条件下,稀土相YSn3表面Sn晶须的生长速度较快且巨大的压应力使钎料基体发生了隆起现象.
郝虎李广东史耀武夏志东
关键词:无铅钎料稀土YSN晶须
含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料及其制备方法
一种含稀土的SnAgCuEr锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2~5%的Ag,0.2~1%的Cu,0.025~1.0%的稀土Er,其余为Sn。该制备方法是按重量比...
史耀武田君雷永平郝虎夏志东李晓延郭福
文献传递
钎料稀土相表面Sn晶须生长的研究被引量:1
2011年
为了解对钎料可靠性影响极大的Sn晶须的生长机理,系统研究了钎料稀土相CeSn3、LaSn3及ErSn3表面Sn晶须生长的影响因素。结果表明:稀土相的氧化倾向与时效温度共同影响其表面Sn晶须的生长。室温时效条件下,在稀土相CeSn3与LaSn3表面易出现小尺寸的线状Sn晶须,直径为0.1~0.2μm,而在稀土相ErSn3的表面易出现大尺寸的杆状Sn晶须,直径可达1μm左右;150℃时效条件下,在稀土相ErSn3的表面易出现小尺寸的针状Sn晶须,而在稀土相CeSn3与LaSn3的表面不会出现sn晶须。
田君李东南李巍郝虎
关键词:稀土相SN晶须
含稀土的SnAgCuY锡基无铅钎料及其制备方法
一种含稀土的SnAgCuY锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2~5%的Ag,0.2~1%的Cu,0.025~0.5%的市售稀土Y,其余为Sn。该制备方法是按重量比...
史耀武郝虎雷永平田君夏志东李晓延郭福
文献传递
稀土相ErSn_3表面Sn晶须的快速生长被引量:2
2010年
将稀土相ErSn3分别暴露于空气与真空环境中,研究在时效处理过程中ErSn3表面Sn晶须的生长情况。结果表明:大气环境中,在稀土相ErSn3的表面出现了Sn晶须的生长现象,且室温条件下Sn晶须的分布不均,生长速度慢,而高温条件下Sn晶须的分布均匀,生长速度快;真空环境中,在稀土相ErSn3的表面未出现Sn晶须的生长现象。由于在大气环境中稀土相ErSn3发生了氧化,氧原子向ErSn3晶格内部的扩散引起的体积膨胀提供了Sn晶须生长的驱动力,因此,大气环境中在ErSn3的表面会出现Sn晶须的生长现象,而真空环境中则不会出现。
郝虎史耀武夏志东雷永平郭福李晓延
关键词:无铅钎料SN晶须
Sn晶须的转向生长机制
2010年
为深刻理解Sn晶须转向生长现象的本质并建立其生长机制,利用稀土相CeSn3与ErSn3易氧化的特性实现了Sn晶须的加速生长,采用扫描电镜观察了Sn晶须在快速生长过程中展现出的生长行为.实验结果表明,时效过程中在稀土相的表面生长出大量的Sn晶须,一些Sn晶须的生长方向发生连续改变,少数Sn晶须在转向生长的同时出现变截面生长现象.Sn晶须根部的受力不均是其产生转向生长的原因,而Sn原子的供给速率与Sn晶须生长速率的不协调是Sn晶须产生变截面生长的原因.
郝虎史耀武夏志东雷永平郭福李晓延
关键词:无铅钎料稀土SN晶须
微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响被引量:21
2007年
以Sn-0.7Cu系无铅钎料合金为基础,添加微量的P、Ge、Ga、RE元素,进行了280℃大气环境下氧化试验,通过对含有不同微量元素的无铅钎料表面氧化状况的对比及分析,研究了不同微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响。发现当P和Ga同时添加时,得到Sn-0.7Cu-(0.001~0.1)P-(0.0001~0.1)Ga无铅钎料的抗氧化性能高于Sn-0.7Cu.(0.001~0.1)P和Sn-0.7Cu-(0.0001~0.1)Ga的抗氧化性能。
李广东郝虎史耀武夏志东雷永平
关键词:金属材料SN-0.7CU抗氧化微量元素
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