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胡志勇

作品数：13 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十二研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 5篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇电子产品
  • 3篇电子组装
  • 3篇印制板
  • 3篇制板
  • 3篇助焊剂
  • 3篇子产
  • 3篇接插件
  • 3篇焊剂
  • 3篇高密度印制板
  • 3篇长针
  • 2篇圆孔
  • 2篇铜套
  • 2篇自动复位
  • 2篇橡胶
  • 2篇硅橡胶
  • 2篇复位
  • 2篇刚柔
  • 2篇侧板
  • 2篇冲头
  • 1篇电路

机构

  • 13篇中国电子科技...

作者

  • 13篇胡志勇
  • 3篇刘秀茹
  • 3篇郑小平
  • 3篇陈祖豪
  • 3篇朱维民
  • 3篇吴大伟
  • 1篇徐标

传媒

  • 3篇现代表面贴装...
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇世界产品与技...
  • 1篇印制电路与贴...

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2003
  • 1篇2002
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
适应发展新需求的电子产品焊接技术
随着电子技术日新月异的发展,信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域,最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表现。针对焊接技术的解决方案,诸如先进的粉末技术、功能强大的助焊...
胡志勇
关键词：电子产品助焊剂
文献传递
罢叠封装器件（POP）组装工艺的考虑
2013年
为了能够满足消费类电子产品不断发展的需要，电子行业设计人员一直在不断地追求在持续降低成本的同时，能够在更小的体积，更轻的重量内获得更多更强的功能，以及更为强大的产品性能。正在兴起的层叠封装器件（PoP），可以说是3D封装形式中的姣姣者。它能够以最低的成本，集成复杂的逻辑器件和存储器件。本文试图就层叠封装器件（PoP）组装工艺作一介绍，以供相关工艺人员参考。
胡志勇
高密度印制板接插件压接装置
本发明公开了一种高密度印制板接插件压接装置，包括底座、保护罩，所述底座上设置有保护罩，所述保护罩内设有千斤顶，所述保护罩上设有手柄和旋钮，所述保护罩两侧均设有立柱，所述立柱固定连接于所述底座上，所述立柱上依次设有动横梁、...
朱维民郑小平施海栋吴大伟刘秀茹陈祖豪胡志勇
文献传递
在定向金属丝硅橡胶上成形精密圆孔的装置
本实用新型提供了一种在定向金属丝硅橡胶上成形精密圆孔的装置，包括主支架，主支架上固定前侧板和后侧板，前侧板和后侧板之间安装可活动的压杆，由压杆、连杆与滑杆连接成可联动的连杆机构，通过压杆和连杆带动滑杆在主支架中上下移动，...
胡志勇袁航宸郝军卫超婷祝敏施海栋葛金花
文献传递
适应发展新需求的电子产品焊接技术
随着电子技术日新月异的发展，信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域，最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表现。针对焊接技术的解决方案，诸如先进的粉末技术、功能强大的助焊...
胡志勇
关键词：电子产品助焊剂
高速状态下的微小器件贴装
2003年
陪伴着电子产品的日益小型化、轻型化和便携化,组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展,它们之间互为因果。但是,微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装,是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。 本文试图就这一话题作一简述,0201元件是微小电子元器件的典型代表,本文将以此为例予以说明。
胡志勇
关键词：电子组装贴装
在定向金属丝硅橡胶上成形精密圆孔的装置及方法
本发明提供了一种在定向金属丝硅橡胶上成形精密圆孔的装置及方法，包括主支架，主支架上固定前侧板和后侧板，前侧板和后侧板之间安装可活动的压杆，由压杆、连杆与滑杆连接成可联动的连杆机构，通过压杆和连杆带动滑杆在主支架中上下移动...
胡志勇袁航宸郝军卫超婷祝敏施海栋葛金花
文献传递
实现优化PCB装配的实时统计分析
2002年
胡志勇
关键词：PCB印刷电路板
适应发展新需求的电子产品焊接技术
2011年
随着电子技术日新月异的发展，信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域，最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表现。针对焊接技术的解决方案，诸如先进的粉末技术、功能强大的助焊剂配方、具有双重功能的材料（如环氧化物助焊剂），所有这些为满足消费品市场对电子产品更小、更快、更廉价提供了保障。
胡志勇
关键词：电子产品助焊剂
高密度印制板接插件压接装置
本实用新型公开了一种高密度印制板接插件压接装置，包括底座、保护罩，所述底座上设置有保护罩，所述保护罩内设有千斤顶，所述保护罩上设有手柄和旋钮，所述保护罩两侧均设有立柱，所述立柱固定连接于所述底座上，所述立柱上依次设有动横...
朱维民郑小平施海栋吴大伟刘秀茹陈祖豪胡志勇
文献传递
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