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王玲
作品数:
1
被引量:6
H指数:1
供职机构:
学研究院
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发文基金:
中国博士后科学基金
广东省自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
张新平
华南理工大学材料科学与工程学院
符永高
学研究院
王宏芹
学研究院
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CO
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王宏芹
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符永高
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王玲
1篇
张新平
传媒
1篇
电子元件与材...
年份
1篇
2010
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微量Co对低银无铅焊料润湿及界面反应的影响
被引量:6
2010年
利用润湿测量仪研究了加入微量Co对低银无铅焊料Sn1.00Ag0.70Cu和Sn0.50Ag0.70Cu润湿性能的影响,并与共晶无铅焊料Sn3.00Ag0.50Cu的润湿性能进行对比。结果发现,焊料Sn3.00Ag0.50Cu、Sn1.00Ag0.70Cu0.07Co和Sn0.50Ag0.70Cu0.03Co的润湿平衡力F分别为3.0850,3.0600和3.0275mN,润湿时间分别为0.64,0.88和1.01s。低银微钴无铅焊料显示了与共晶无铅焊料类似的润湿力,只是润湿时间略有增加。
王宏芹
王玲
符永高
张新平
关键词:
CO
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