姜威
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：清华大学机械工程学院先进成形制造教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金北京市重点实验室开放基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 微通道反应器中Fe-Cr-Al芯片层叠扩散焊接工艺
- 2011年
- 通过对甲醇重整制氢反应器中铁铬铝合金的一系列扩散焊接试验,利用金相观察和力学性能测试得到的结果,发现压力保持不变时(10,20 MPa),温度从800～1 100℃变化时,母材与中间层的界面变得模糊直至消失,反映了扩散反应依次增强的变化规律.温度从800℃开始上升后,接头的抗剪强度从7.9 MPa迅速增加到32.4MPa(均值),但当温度升高到一定程度后(>900℃),其增长趋势变缓,且随着温度的升高,试样的强度波动逐渐减小.温度达到1 100℃时母材在拉伸时将沿应力集中最大的区域断裂.同时材料的抗拉强度也随着温度的升高而减小.另外,综合考虑变形率及气密性可以发现1 100℃,1.5 MPa,保温1 h是焊接铁铬铝合金组成的微通道反应器最为适宜的工艺参数.
- 姜威吕涛常保华都东薛龙
- 关键词：微通道反应器铁铬铝
- 引线键合中材料参数对硅基板应力状态的影响被引量：3
- 2012年
- 利用"热—力—超声"增量耦合有限元模型,对采用不同引线(金,铜)以及采用铜引线在不同银镀层厚度(48,1,6μm)条件下的键合过程进行了模拟.结果表明,在其它条件不变的情况下,金引线键合过程对硅基板内应力状态的影响远小于铜引线,且应力集中的位置更接近键合中心;随着镀层厚度的增加,基板所受到的压应力逐渐减小,但基板所受到的最大压应力在硅的抗压力范围之内;同时基板所受到的剪应力也逐渐减小,由于剪应力是硅基板损坏的决定性因素,因此采用厚度为16μm的镀层对减小基板损坏更有利.
- 姜威常保华都东黄华周运鸿
- 关键词：引线键合应力状态有限元法
- 铜引线热超声键合中硅基板应力状态的数值研究
- 铜引线由于较传统的金引线具有成本低、强度高等优点近年来在集成电路热超声键合领域得到日益关注。制约铜引线大规模应用的主要问题之一是采用铜引线时的硅基板损坏。基板损坏与键合时内部的应力状态紧密相关。影响基板中应力状态的参数包...
- 姜威
- 关键词：应力状态
- 文献传递
- 不同中间层扩散焊接微通道反应器中FeCrAl芯片的研究
- 2010年
- 分别采用镍和铝作为中间层对甲醇重整制氢反应器中的FeCrAl合金进行了扩散焊接试验,对接头区金相进行观察并对接头力学性能进行了测试。结果表明:铝作为中间层时与母材结合不良,无明显扩散发生,接头强度很低,焊接效果很差;而镍作为中间层时与母材之间有明显扩散发生,结合良好,接头的抗剪强度也满足使用要求,焊接效果良好。基于试验研究结果,建议选用镍作为FeCrAl合金层叠扩散焊接中的中间层材料。
- 姜威吕涛常保华都东薛龙
- 关键词：微通道反应器FECRAL镍铝
- 电力系统人工神经元网络非线性励磁控制
- 姜威
