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陶盛

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：复旦大学信息科学与工程学院电子工程系更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇掩模
  • 1篇微机械
  • 1篇无掩模
  • 1篇力敏器件
  • 1篇静电
  • 1篇硅微结构
  • 1篇感器
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 2篇复旦大学

作者

  • 2篇陶盛
  • 1篇任建军
  • 1篇马青华
  • 1篇沈绍群

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇仪表技术与传...

年份

  • 1篇1997
  • 1篇1996
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
静电键合力引起硅微结构畸变的研究被引量：4
1997年
硅微机械力敏器件在封装时往往采用硅—玻璃静电键合的方法。但在静电键合时静电力也往往作用于不需要键合的结构部分。并可能引起这些结构的畸变，造成器件特性劣化或破坏。本文分析了静电力的这些影响。
任建军陶盛沈绍群
关键词：硅微结构传感器力敏器件
加工对称梁岛结构的微机械加工新技术
1996年
本文报道了一种用无掩模腐蚀技术加工对称梁岛结构的微机械加工技术。根据硅台阶在ＫＯＨ无掩模腐蚀下形状和尺寸的变化规律，可以设计制造出一般掩模腐蚀难以形成的微机械对称梁岛结构。由于该技术工艺简单，易于控制，为制作对称梁岛结构的硅电容加速度传感器提供了新的加工手段。
陶盛马青华
关键词：微机械无掩模半导体器件
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共1页<1>
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