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蒲宇达

作品数:4 被引量:24H指数:2
供职机构:哈尔滨工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电解铜
  • 2篇电解铜箔
  • 2篇印制板
  • 2篇制板
  • 2篇铜箔
  • 2篇后处理工艺
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇语言处理
  • 1篇正文抽取
  • 1篇三元合金
  • 1篇数据挖掘
  • 1篇自然语言
  • 1篇自然语言处理
  • 1篇网页
  • 1篇网页链接
  • 1篇链接
  • 1篇耐蚀
  • 1篇耐蚀性
  • 1篇聚类

机构

  • 4篇哈尔滨工业大...

作者

  • 4篇蒲宇达
  • 2篇杨培霞
  • 2篇安茂忠
  • 1篇关毅
  • 1篇王强

传媒

  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇第三届学术计...

年份

  • 2篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于数据挖掘思想的网页正文抽取方法的研究
为了把自然语言处理技术有效的运用到网页文档中,本文提出了一种依靠数据挖掘思想,从中文新闻类网页中抽取正文内容的方法.该方法将网页源代码进行线性化重构,然后利用重构后的代码进行网页噪声的初步去除,再经过文本分类、聚类得到网...
蒲宇达关毅王强
关键词:数据挖掘自然语言处理聚类
文献传递
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究被引量:15
2005年
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%。
杨培霞安茂忠胡旭日徐树民蒲宇达
关键词:印制板电解铜箔后处理工艺电镀工艺耐蚀性
基于web的网页链接与正文抽取技术研究
网页链接的抽取是指将网页源代码中的标签的href属性的取值按照用户的需求提取出来。目前网页链接的抽取主要是将网页中全部链接抽取出来,并没有对链接进行分类,抽取的结果包含大量的无用链接,与用户需求不符。本文按照新闻主题的不...
蒲宇达
关键词:网页链接抽取技术机器学习技术WEB应用
文献传递
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究
本文采用在电解铜箔上电镀锡锌镍三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工艺对印制板用电解铜箔进行后处理。测试结果表明,当Sn-Zn-Ni合金镀层中锌含量34.00%、镍含量11.08%时,经过该工艺处理的电解铜箔的耐化学药品腐蚀...
杨培霞安茂忠蒲宇达
关键词:电解铜箔
文献传递
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