您的位置: 专家智库 > >

艾常春

作品数:39 被引量:71H指数:6
供职机构:武汉工程大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金湖北省自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
相关领域:化学工程电气工程理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 19篇专利
  • 12篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 3篇学位论文

领域

  • 12篇化学工程
  • 11篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 2篇理学
  • 1篇电子电信

主题

  • 20篇离子
  • 19篇电池
  • 19篇离子电池
  • 13篇锂离子
  • 13篇锂离子电池
  • 9篇正极
  • 8篇电池正极
  • 8篇电池正极材料
  • 8篇正极材料
  • 8篇锂离子电池正...
  • 7篇磷酸铁
  • 6篇钠离子
  • 6篇钠离子电池
  • 6篇负极
  • 5篇环氧
  • 5篇封装
  • 5篇比容量
  • 4篇氧化硅
  • 4篇石灰
  • 4篇石灰水

机构

  • 19篇武汉大学
  • 19篇武汉工程大学
  • 2篇中国地质大学
  • 1篇湖北师范学院
  • 1篇教育部
  • 1篇云南磷化集团...

作者

  • 38篇艾常春
  • 14篇袁良杰
  • 10篇张睿
  • 7篇薛永萍
  • 6篇吴元欣
  • 6篇胡意
  • 5篇刘洋
  • 4篇袁荃
  • 4篇孙聚堂
  • 4篇邹波
  • 3篇冯锦华
  • 3篇田琦峰
  • 3篇何云蔚
  • 2篇崔东明
  • 2篇文雯
  • 2篇胡乐
  • 2篇刘妍妍
  • 2篇袁华
  • 2篇汤璐
  • 2篇肖勇

传媒

  • 3篇无机盐工业
  • 2篇化工学报
  • 2篇武汉工程大学...
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇高等学校化学...
  • 1篇化工进展
  • 1篇复合材料学报
  • 1篇2009年中...
  • 1篇第三届全国物...
  • 1篇第四届高能束...

年份

  • 2篇2024
  • 3篇2023
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 7篇2014
  • 5篇2013
  • 5篇2012
  • 6篇2011
  • 1篇2009
  • 1篇2004
  • 2篇2003
39 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
四氧化三钴负极材料合成方法研究进展被引量:7
2014年
四氧化三钴作为锂离子电池负极材料已被广泛研究。近年来对四氧化三钴电极材料性能的改进一直是锂离子电池研究领域的热点和前沿之一。综述了四氧化三钴作为锂离子电池负极材料的最新研究进展,从结构和充放电机理、合成方法及复合改性等方面进行了讨论,指出了其作为锂离子电池负极材料的发展趋势。
张强艾常春刘洋胡意张睿田琦峰
关键词:四氧化三钴负极材料锂离子电池
超级电容器电极材料二氧化锰的合成和性能研究被引量:7
2014年
高锰酸钾和硫酸锰混合液,在高压反应釜内通过不同的水热时间合成了纳米级α-二氧化锰.借助X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和比表面积(BET法)分析手段,对样品的结构和性能进行了表征.研究结果表明:水热时间为9h的样品,扫描电镜检测结果显示,合成的粉体是纳米粉体,粒径为50~60 nm;X射线衍射检测结果表明,合成的粉体为α-二氧化锰;合成粉体的比表面积达到53.66 m2/g.以该二氧化锰为工作电极、饱和甘汞电极(SCE)为参比电极、铂丝电极为辅助电极的三电极体系中,以1mol/L的硫酸钠溶液为电解液,通过循环伏安和计时电位法研究电化学行为,结果表明:在电位窗口为0~0.8 V(相对于饱和甘汞电极)、扫描速度为2mV/s时,其比电容达到76 F/g,循环伏安曲线接近于矩形.
刘洋艾常春胡意张强张睿田琦峰
关键词:超级电容器电极材料二氧化锰
硅芯片封装用球形SiO<sub>2</sub>与环氧树脂复合材料的制备工艺与性能研究
作为集成电路的核心,硅芯片从其设计到封装都是现代科学技术高度融合的产物。芯片封装与测试是芯片生产的最后一道关键工序,封装材料的品质直接影响到芯片的工作性能。环氧树脂体系封装材料因具有高可靠性、低成本、生产工艺简单等特点已...
艾常春
关键词:邻甲酚醛环氧树脂芯片封装
低内阻高可靠锂离子电池正极材料的制备方法
本发明公开了一种低内阻高可靠锂离子电池正极材料的制备方法,包括步骤:步骤一,将磷酸铁、碳酸锂和含锌化合物加水混合,经烘干得到前驱体,所述的含锌化合物为锌的有机芳香羧酸化合物、氧化锌和有机芳香羧酸的混合物、或氧化锌和有机芳...
袁良杰艾常春向迅邹波
文献传递
硅芯片封装用球形SiO_2与环氧树脂复合材料的制备工艺与性能研究
作为集成电路的核心,硅芯片从其设计到封装都是现代科学技术高度融合的产物。芯片封装与测试是芯片生产的最后一道关键工序,封装材料的品质直接影响到芯片的工作性能。环氧树脂体系封装材料因具有高可靠性、低成本、生产工艺简单等特点已...
艾常春
关键词:邻甲酚醛环氧树脂芯片封装
文献传递网络资源链接
一种钠离子电池负极材料的制备方法
本发明属于钠离子电池技术领域,更具体地,涉及一种钠离子电池负极材料的制备方法。本发明采用改进Pechini法,将钛源、磷源、钠源和分散剂溶于缓冲溶液中,充分搅拌混合,其中磷源选择磷酸氢二胺,将混合后的溶液置于水浴反应得到...
艾常春薛永萍张睿张弓陈胡杨
一种二氧化硅的提纯方法
本发明公开一种二氧化硅的提纯方法,依次包括步骤:1)将一定量的250~45微米二氧化硅、水、盐酸、氟化物、矿化剂加入到内衬聚四氟乙烯的不锈钢容器中,于90~150℃下处理24~36小时后,冷却至室温;2)将冷却后的混合物...
袁良杰艾常春袁荃韩畅崔东明
文献传递
Fe_3O_4包覆聚苯乙烯磁性微球的制备及性能被引量:3
2016年
为研究一种应用于磁稳定流化床反应器的新型高分子磁性微球的制备方法及性能,采用悬浮聚合法制备了Fe_3O_4纳米粒子包覆聚苯乙烯磁性微球,研究了搅拌速率、加入磁性Fe_3O_4纳米粒子的时间等因素对复合微球粒径及性能的影响,运用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、振动样品磁强计(VSM)、热重(TGA)等测试手段,表征了磁性聚苯乙烯微球的形貌特征、结构、粒径、磁学性能及Fe_3O_4的包覆量.实验结果表明:在搅拌转速为600 r/min,80℃保温10 min加入修饰Fe_3O_4纳米粒子,制备所得的磁性聚苯乙烯微球为粒径分布均匀的球状微粒;Fe_3O_4的包覆量达到5%,最高饱和磁化强度为3.73 emu/g,具有较好的超顺磁性,可应用于磁稳定流化床反应器.
薛永萍艾常春汤璐吴元欣
关键词:表面修饰包覆
一种先进封装材料用填料的选择方法
本发明公开了一种封装材料用填料球形二氧化硅的选择方法。该方法在控制最大粒径和最小粒径的前提下,选用不同单组份球形二氧化硅填料,测试并计算其实际比表面积与理论比表面积,再计算实际比表面积与理论比表面积之比,选择2.0~3....
袁良杰艾常春肖勇冯锦华文雯
文献传递
钛酸锂作为锂离子电池负极材料的改性进展被引量:7
2014年
钛酸锂因零应变特性已成为性能优异的锂离子电池负极材料,但导电性差和锂离子扩散率低等问题限制了其广泛应用.在介绍钛酸锂主要制备方法的基础上综述了国内外对于该材料作为锂离子电池负极材料的改性方法,包括体相内的金属离子掺杂、碳包覆和氮化处理等表面改性手段以及材料粒子的大小和形貌控制等.除了体相内锂位的掺杂对材料性能提升不明显外,导电层包覆和颗粒纳米化对材料性能都有较大的提高,因此对于钛酸锂体相内氧位或锂位的掺杂是比较有价值的研究方向.要同时提高材料的离子导电率和电子导电率必须从多个方面综合考虑和设计.
袁华何云蔚艾常春
关键词:锂离子电池改性
共4页<1234>
聚类工具0