王申典
- 作品数：4 被引量：2H指数：1
- 供职机构：成都科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信理学化学工程更多>>
- 水溶性耐热预焊剂研究
- 1994年
- 前言 印制电路板随电予产品朝轻、薄、短、小化,多功能化发展,而向高密度化、小孔化,薄型化,多层化发展。线宽0.075—0.125mm,线间距0.100—0.200mm,厚度0.400—0.800mm的印制电路板需求量近年来陡增。像此类高密度、薄型化印制电路板采用“SMOBC”工艺进行热风整平技术存在如下问题。 (一)由于板薄,受热风整平的热冲击而产生翘曲。不利于表面贴装(SMT)的进行。 (二)受热风整平的热冲击,细线条容易断裂,造成断路。 (三)由于线间距小,热风整平时容易产生桥接,形成短路。 (四)
- 王申典谢川刘玉书
- 关键词：热风整平烷基苯印制板氯化铜浸涂中膜
- 三(丙烯酰氧乙基)异氰尿酸酯)(TAEIC)——紫外光固化性能研究(Ⅱ)
- 1992年
- 本文采用差示扫描量热法(DSC)研究了TAEIC的紫外光固化性能和固化机理,所得实验结果与用红外光谱法揭示的规律相符。比较了不同光引发剂存在下TAEIC贮存稳定性,用热重量测量法(TG)研究了TAEIC光固化膜的热稳定性能,在400℃以下TAEIC光固化膜是稳定的。
- 何平李忠福王申典谈天
- 关键词：异氰酸酯光固化紫外光
- 三(丙烯酰氧乙基)异氰尿酸酯(TAEIC)的结构分析
- 1990年
- 本文在进行三(丙烯酰氧乙基)异氰尿酸酯[Tris(acryloyloxyethyl)isocyanurate]合成研究的基础上,用傅立叶红外、紫外、核磁共振、色谱、质谱及元素分析等方法分离并证实了合成产物的组成与结构,结果表明,两步法合成产物主要由 TAEIC 组成。并用核磁共振法测定了产物酯化度为99%。
- 何平李忠福谈天王申典
- 水溶性耐热型预焊剂研究被引量：2
- 1994年
- 以烷基苯并咪唑为有效成分的水溶性耐热型预焊剂，是近年来开发研制出来的适用于ＳＭＯＢＣ（裸铜覆阻焊膜）工艺的新型预焊剂。本文研究了该类预焊剂的组成及温度、浸涂时间、酸度等浸涂条件对预焊剂性能的影响，并对用此类预焊剂处理过的印制板进行了潮湿试验和可焊性试验。实验结果表明：该预焊剂应用工艺简便，对铜的抗热氧化及可焊性优良，完全可以满足焊接工艺要求，有良好的推广应用前景。
- 王申典谢川刘玉书
- 关键词：水溶性
