汪澎
- 作品数:68 被引量:2H指数:1
- 供职机构:电子科技大学更多>>
- 发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金电子科技大学中青年学术带头人培养计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:电子电信理学一般工业技术机械工程更多>>
- 三频段单极子天线
- 本发明公开了一种三频段单极子天线,包括基板和位于基板同一表面的第一地板、第二地板、天线馈线和辐射贴片,天线馈线位于基板的中下部,一端与基板的下边缘齐平,另一端连接辐射贴片,第一地板和第二地板关于天线馈线对称分布且第一地板...
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- 六边形基片集成波导缝隙天线
- 本发明公开了一种能够实现对四个辐射缝隙同相馈电的六边形基片集成波导缝隙天线。该天线包括介质基板、上表面金属层、下表面金属层,在上表面金属层上刻蚀有T形共地共面波导输入端,在下表面金属层上刻蚀有四条互相平行的矩形辐射缝隙,...
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- 基于复合左右手传输线的LTCC滤波器设计
- 2013年
- 基于Caloz等人提出的复合左右手传输线结构,结合低温陶瓷共烧技术(LTCC)工艺特点,通过三维交指电容和接地带状线结构实现了多层复合左右手传输线(ML CRLH TL)谐振器。该结构将平面的交指电容转移到Z方向上,有效地减小了谐振器的尺寸。通过对谐振器结构特性的研究和分析,总结出各参量变化对中心频率、带宽及带内波纹的影响。在此基础上设计出了平面尺寸仅为2.4mm×1.0mm的可用于WALN的高性能ML CRLHTL带通滤波器。
- 霍晓石汪澎
- 半模基片集成波导横向对称滤波器
- 本发明公开了一种体积更小的半模基片集成波导横向对称滤波器。该滤波器通过在源和负载之间引入源与负载耦合,所述源与负载耦合是通过输入端与输出端之间设置的第五感性耦合窗引入的,只需使用两个半膜谐振腔就可以在带外实现两个传输零点...
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- 双频带滤波器
- 本发明公开的一种应用于通信领域的双频带滤波器包括设有接地通孔的介质基片、位于介质基片上表面的主线路和位于介质基片下表面的金属地板,其中,主线路由两个呈轴对称分布的双频带谐振器级连而成,两个双频带谐振器通过接地通孔相连,每...
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- 基片集成波导圆极化天线
- 本发明公开了一种增益较高的基片集成波导圆极化天线。该天线包括介质基板以及设置在介质基板表面的上表面金属层、下表面金属层,所述介质基板上设置有正六边形基片集成波导腔体,所述上表面金属层上设置有共地共面波导结构以及与共地共面...
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- 微波调谐铈钇共掺Ba0.6Sr0.4TiO3薄膜的改性机制研究
- 2014年
- 用改进的溶胶一凝胶法制备光滑致密的预晶化铈(Ce)和锰(Mn)共掺钛酸锶钡(CeMn—SST)薄膜。电容-电压曲线表明,随着薄膜厚度的增加,综合介电性能大幅度改善,8层薄膜显示介电常数约为1300、低于0.007介电损耗、高于58%调谐率及接近180优质因子等优化介电性能,为主要沿(1101晶面层状生长的钙钛矿结构。
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- 关键词:BST薄膜溶胶-凝胶法
- 优异Y-BST薄膜的设计、制备及介电性能
- 2013年
- 就(Ba+Sr)/Ti的原子摩尔比例、掺杂浓度、薄膜厚度等优化设计钇掺杂Ba0.6Sr0.4TiO3(Y-BST)薄膜,用改进的溶胶-凝胶(sol-gel)法在Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备Y-BST薄膜,研究该薄膜的结构及介电性能。X射线衍射(XRD)表明,薄膜均为立方钙钛矿多晶结构,主要沿(110)晶面生长。随(Ba+Sr)/Ti比值的增加,BST薄膜衍射峰强度增加,晶化增强;Y-BST薄膜随掺杂浓度(>1%摩尔比)的增加,衍射强度减弱,晶化减弱,但随薄膜层数的增加,衍射强度增强,晶化增强。40V和100kHz的电压-电容测试表明,(Ba+Sr)/Ti比值为0.9及掺杂浓度为2%摩尔比的8层Y-BST薄膜具有最优综合介电性能:零偏压下的电容为18pF(介电常数137)、介电损耗小于1%,40V偏压下调谐率约为46%,优质因子约为77,能满足微波调谐需要。同时,就有关机理进行了分析。
- 廖家轩魏雄邦尉旭波徐自强汪澎
- 关键词:钛酸锶钡薄膜溶胶凝胶法介电性能
- 六边形基片集成波导缝隙天线
- 本发明公开了一种能够实现对四个辐射缝隙同相馈电的六边形基片集成波导缝隙天线。该天线包括介质基板、上表面金属层、下表面金属层,在上表面金属层上刻蚀有T形共地共面波导输入端,在下表面金属层上刻蚀有四条互相平行的矩形辐射缝隙,...
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- 多频带平面印刷天线
- 本发明公开了一种能够覆盖WiMAX和WLAN工作频段而且频带之间的隔离特性较好的多频带平面印刷天线。该多频带平面印刷天线,包括介质基板,所述介质基板的下表面印制有金属地板,所述介质基板的上表面印制有辐射贴片以及微带馈线,...
- 徐自强刘昊吴波张根夏红尉旭波廖家轩汪澎田忠