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文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 1篇导热
  • 1篇散热
  • 1篇散热效率
  • 1篇受力
  • 1篇陶瓷
  • 1篇通信
  • 1篇温度测试
  • 1篇进风口
  • 1篇环境温度
  • 1篇合金
  • 1篇封装
  • 1篇封装结构
  • 1篇风速

机构

  • 2篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇张显明
  • 2篇汪国亮
  • 2篇赵建超
  • 1篇张勃
  • 1篇陈海生
  • 1篇许科

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
一种温度测试箱及加热设备
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种温度测试箱及加热设备,用于降低现有技术中环境温度测试箱内的风速,该温度测试箱包括:箱体、加热设备和温度控制单元;所述温度控制单元与所述加热设备相连,用于向所述加热设备提供电能,使所...
赵建超汪国亮陈海生许科张显明
文献传递
一种裸芯器件的封装结构
本实用新型公开了一种裸芯器件的封装结构,该封装结构,包括裸器件、散热帽和导热层,散热帽扣置在裸芯器件上,散热帽与裸芯器件之间通过导热层接触,其中,散热帽包括帽顶和帽边,帽顶和帽边组成一个凹槽结构,该导热层由导热胶、导热垫...
赵建超张勃汪国亮张显明
文献传递
共1页<1>
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