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唐显平

作品数：2 被引量：15H指数：2
供职机构：桂林医学院附属医院更多>>
相关领域：医药卫生更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇医药卫生

主题

  • 1篇压疮
  • 1篇治疗压疮
  • 1篇凝胶
  • 1篇疗效
  • 1篇疗效观察
  • 1篇激光
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体激光
  • 1篇表皮
  • 1篇表皮生长因子

机构

  • 1篇桂林医学院附...

作者

  • 1篇唐显平
  • 1篇黄爱华
  • 1篇杨玉梅

传媒

  • 1篇护士进修杂志

年份

  • 1篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
半导体激光联合重组表皮生长因子凝胶治疗压疮的疗效观察被引量：10
2012年
目的观察半导体激光联合重组表皮生长因子凝胶(rhEGF)治疗对Ⅱ、Ⅲ期压疮的疗效。方法选取2009年1月～2011年6月带压疮入院患者58例,采用半导体激光照射创面及重组表皮生长因子凝胶外用。结果半导体激光联合rhEGF治疗压疮效果满意。Ⅱ期压疮平均愈合时间为(7.0±1.7)d,Ⅲ期压疮平均愈合时间为(11.0±2.3)d。结论半导体激光联合rhEOF治疗压疮的临床疗效满意,且费用低廉,无不良反应。
黄爱华杨玉梅唐显平
关键词：半导体激光压疮
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共1页<1>
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