周鹤
- 作品数：5 被引量：0H指数：0
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- 一种高耐磨铁基复合材料的制备方法
- 本发明涉及铁基复合材料，具体而言为涉及一种高耐磨铁基复合材料的制备方法。将陶瓷细棒在径向上紧密排列组成一定形状的小单元，并用铝丝分别捆扎该单元的两端，然后将陶瓷细棒组成的小单元紧密排列成所需要的形状，其中陶瓷细棒垂直于将...
- 陈刚赵玉涛史经浩周鹤
- 文献传递
- 一种高耐磨铁基复合材料的制备方法
- 本发明涉及铁基复合材料，具体而言为涉及一种高耐磨铁基复合材料的制备方法。将陶瓷细棒在径向上紧密排列组成一定形状的小单元，并用铝丝分别捆扎该单元的两端，然后将陶瓷细棒组成的小单元紧密排列成所需要的形状，其中陶瓷细棒垂直于将...
- 陈刚赵玉涛史经浩周鹤
- 低功耗0.18μm 10Gb/s CMOS 16:1复接器
- 2010年
- 采用中芯国际(SMIC)0.18μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺实现了功耗为160mW、速率为10Gb/s的16:1复接器。该复接器采用可以分级优化的树型结构。低速(622Mb/s→5Gb/s)复接和低速(2.5GHz→622MHz)分频单元采用CMOS逻辑电路实现,高速(5Gb/s→10Gb/s)复接和高速(5GHz→2.5GHz)分频单元采用源极耦合场效应管逻辑(SCFL)电路实现。测试结果表明,在1.8V的工作电压下,芯片可以稳定工作在10Gb/s的速率上,输出信号逻辑正确,眼图良好,单端峰-峰值180mV。
- 周鹤冯军
- 关键词：CMOS复接器低功耗超高速光纤通信
- 超高速低功耗复接器设计研究
- 近年来，光纤通信已成为信息高速公路的主体，因此，开发具有自主知识产权、用于光纤传输的高速集成电路对我国信息化建设具有重大意义。复接器位于光纤通信系统中发射机的前端，作用是将多路并行的低速信号合并成一路串行的高速信号，是实...
- 周鹤
- 关键词：复接器封装光纤通信数字集成电路
- 文献传递
- 超高速低功耗4：1复接器设计、封装及测试
- 2009年
- 采用CSM0.35μm CMOS工艺,设计了低功耗2.5-3.125Gbit/s4∶1复接器.该芯片既可以应用于光纤通信系统SDH STM-16（2.5Gbit/s）速率级别的光发射机,又可以应用于万兆以太网IEEE802.3ae10GBASE-X（3.125Gbit/s）速率级别的通道接口发送器.系统采用树型结构,核心电路由锁存器、选择器、分频器组成,并采用了CMOS逻辑实现.最高工作速率可达3.5Gbit/s.芯片供电电压3.3V,核心功耗为25mW.该芯片采用SOP-16封装.芯片封装后焊接在高速PCB板上进行测试,封装后芯片最高工作速率为2.3Gbit/s.
- 周鹤冯军管忻章丽李伟管志强
- 关键词：CMOS复接器低功耗封装光纤通信
