刘磊
- 作品数：20 被引量：103H指数：5
- 供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金清华大学自主科研计划北京市自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程理学动力工程及工程热物理更多>>
- 电控组合泵驱动电流优化仿真研究
- 高速电磁阀是柴油机电控燃油喷射系统的关键部件,其电磁阀闭合状态的精确控制和动态响应可直接影响喷射定时和喷油量的控制精度。以电控组合泵电磁阀为研究对象,通过建立电磁阀闭合过程机理模型,以阀芯运动响应和电流驱动为优化目标,分...
- 刘磊李立国陈林杨福源
- 关键词：柴油机燃油喷射系统电控组合泵驱动电流
- 文献传递
- 激光熔覆钴基涂层制动盘热疲劳及制动性能研究
- 制动盘是列车制动的关键零部件之一，频繁制动引起的热冲击和热应力诱发热疲劳裂纹的萌生和扩展，影响到铁路运行的安全。本文采用激光熔敷手段，在铸钢制动盘上沉积钴基耐磨涂层，以提高涂层的抗热疲劳裂纹扩展的能力，延长制动盘的使用寿...
- 吴影刘磊
- 关键词：激光熔覆制动盘
- 超快激光纳米线连接技术研究进展被引量：1
- 2021年
- 随着新型材料特别是纳米材料在柔性多功能微纳光电子器件中的广泛应用,实现低维度下高质量材料互连成为了微纳器件高性能制造的关键。针对纳米材料自身的尺度及结构限制,传统宏观、微观尺度下的材料互连技术将难以实现在微纳空间上对输入能量的高精度控制,进而难以降低连接过程中的材料损伤。本文对基于光激励下表面等离子激元效应的超快激光纳米线连接技术进行了综述,分析了激光-材料相互作用过程中的等离子激元效应在纳米结构中的产生及分布特征,对光辐照下纳米线结构中的空间能量重分布及相应的控制策略进行了总结。同时,本文分别针对金属-金属纳米线、异质金属-氧化物/半导体纳米线以及跨尺度的纳米线,阐述了超快激光纳连接过程中的能量输入、材料损伤特征以及纳米接头的形成。最后,针对纳米线连接得到的低损伤纳米线结构,探索了超快激光纳米线连接技术在微纳光电子器件单元制造中的潜在应用。
- 林路禅邢松龄霍金鹏肖宇彭鹏沈道智刘磊邹贵生
- 关键词：超快光学超快激光纳米线
- 基于飞秒激光的Pt-TiO_(2)纳米连接及其电学性能调控
- 2021年
- 研究了金属-氧化物异质材料纳米连接过程中的飞秒激光能量输入特征,实现了纳米材料快速低损伤互连的同时,保证了器件功能的完整性。研究了纳米连接对Pt-TiO_(2)跨尺度互连结构电学性能调控的影响。实验结果表明:当入射光能量密度为5.02 mJ/cm^(2)时,纳米线与电极接触区域形成具有稳定结合强度的互连接头。模拟结果显示,飞秒激光辐照一侧产生局部“热点”,增强了接头区域的光学吸收。互连接头的形成,降低了异质界面的接触势垒。同时,基于互连结构模拟神经元突触传递,实现了更加稳定的电学性能调控。
- 邢松龄肖宇霍金鹏林路禅沈道智刘磊
- 关键词：激光技术飞秒激光突触可塑性
- 带热障涂层的高温合金飞秒激光旋切打孔被引量：18
- 2017年
- 针对燃气轮机叶片气膜孔传统加工方法存在的缺陷,采用飞秒激光旋切带热障涂层的高温合金加工气膜孔,获得了无裂纹、无附着残渣及无重铸层的锥孔。结合飞秒激光加工过程中材料的去除机理,分析得出:等角速度旋切造成的孔锥度较大;材料的去除过程为绝热冷却过程,即与周边材料几乎没有热交换,未发生基体材料熔化后重新凝固形成重铸层的过程。然而,在孔的入口发现黑色附着物,随着加工次数的增加,逐步覆盖整个入口边缘的部分。试验过程中可收集到含有镍、锆、氧等元素的纳米颗粒,证明被去除的材料通过液相爆破的方式以纳米颗粒的形式快速离开基体,从而解释了加工后在孔壁未发现大量附着残渣粘连的原因。相对于低速单层旋切,高速多层旋切加工效率更高。
- 张学谦邢松龄刘磊李勇李勇佟浩
- 关键词：激光制造激光加工热障涂层
- 纳米银微焊点阵列的超快激光图形化沉积及其芯片封装研究被引量：1
- 2022年
- 随着集成电路芯片封装向小型化、集成化方向的不断发展,无铅锡基钎料性能已不能满足目前集成电路封装的需求。本文提出了一种脉冲激光图形化沉积纳米金属颗粒制备小尺寸、细节距焊点阵列的工艺,用于替代集成电路芯片封装中传统锡基焊点。采用图形化沉积的纳米银焊点阵列连接Si芯片及覆铜陶瓷(DBC)基板来验证该工艺在集成电路倒装芯片封装中的可行性。结果表明,采用聚酰亚胺胶带作为掩膜,可成功沉积出特征尺寸100μm的银焊点阵列,其最大高度50μm且呈锥形形貌。焊点锥形形貌的主要形成原因是沉积过程中纳米颗粒在掩膜孔内壁积累造成掩膜孔径不断减小及掩膜孔深度阻碍了颗粒在孔边缘的沉积。在250℃-3 MPa-10 min的热压连接参数下,形成的焊点微观结构呈中心致密、边缘疏松状态。接头剪切强度随焊点沉积高度的增加而增加,当沉积高度为50μm时,接头强度达到20 MPa以上,剪切断裂主要发生在银焊点与DBC基板的连接界面处,断裂方式为韧性断裂。
- 吴永超王帅奇郭伟刘磊邹贵生彭鹏
- 关键词：脉冲激光沉积热压烧结剪切强度
- 石英玻璃飞秒激光微连接及其接头性能被引量：4
- 2016年
- 飞秒激光的低热输入、极小热影响区的特点使其在微米尺度材料连接领域有明显的应用潜力．为研究飞秒激光进行玻璃连接的可行性及其接头性能，测定了其接头的拉剪强度并分析了接头断裂前后的形貌特征．证明了飞秒激光连接玻璃的可行性，并发现玻璃试样之间的间隙对飞溅有明显影响．拉剪试验测得的接头强度在6．4～40．4 MPa之间．结果表明，在激光平均功率较大，焊缝间距较小的条件下，连接试样容易在母材中断裂，使得接头的强度相比于断裂在界面上的试样强度降低一半以上．
- 潘泽浩程战刘磊邹贵生Zhou Yunhong
- 关键词：飞秒激光石英玻璃
- 纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接被引量：9
- 2013年
- 文中提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米银+纳米铜混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5 MPa压力并保温5 min条件下,摩尔比例为1∶1的混合焊膏在烧结温度为250℃时,接头抗剪强度最大并达到22 MPa.随混合焊膏中纳米银颗粒含量增加,接头强度逐渐增大;纯纳米铜颗粒焊膏的接头抗剪强度为15 MPa,纯纳米银焊膏的接头强度可到达56 MPa.
- 张颖川闫剑锋邹贵生白海林刘磊闫久春ZHOU Yunhong
- 关键词：剪切强度烧结温度
- Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能
- 2014年
- 微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜粉后的新型混合焊膏连接所得接头的抗剪强度以及两种焊膏烧结后的抗电化学迁移能力.结果表明,在连接温度为250℃时,用含镀银铜粉的混合Ag2O焊膏连接的接头抗剪强度下降明显,但焊膏烧结后的抗电化学迁移能力获得显著提升,水滴试验结果表明其电迁移短路时间延长了一倍以上.
- 赵振宇母凤文邹贵生刘磊闫久春
- 关键词：镀银铜粉电子封装
- 飞秒激光参数对石英玻璃微孔加工的影响被引量：34
- 2015年
- 微孔加工是微器件加工中的重要环节,飞秒激光的强烈非线性吸收和"冷加工"特性使其在玻璃微纳加工方面有独特的优势和应用前景。选用石英玻璃作为试验材料,研究飞秒激光参数对微孔深径比及形貌的影响。结果表明,飞秒激光脉冲能量、打孔速度对微孔深径比存在较大影响。随着激光能量和打孔速度的增加,微孔深径比均呈现减小趋势。通过选择适当参数,可以获得深径比大于25∶1且孔形较好、无明显裂纹的长直微孔。为了获得更好的聚焦效果,采用倍频晶体BBO获得了400 nm波长的飞秒激光。用相同聚焦透镜时400 nm飞秒激光加工的微孔比800 nm更小。此外,也对飞秒激光微孔加工中常见的缺陷进行了分析。
- 邢松龄刘磊邹贵生张学谦白海林Y N Zhou
- 关键词：超快光学飞秒激光微孔加工石英玻璃倍频
