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薛耀平

作品数:4 被引量:20H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信动力工程及工程热物理更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 2篇LTCC
  • 1篇低通
  • 1篇低通滤波
  • 1篇低通滤波器
  • 1篇电装
  • 1篇定向凝固
  • 1篇制造业
  • 1篇凝固
  • 1篇装备制造业
  • 1篇小型化
  • 1篇滤波器
  • 1篇基板
  • 1篇技术创新
  • 1篇技术创新能力
  • 1篇封装
  • 1篇封装基板
  • 1篇风电
  • 1篇风电装备
  • 1篇风电装备制造...
  • 1篇LED

机构

  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇山西中电科新...

作者

  • 4篇薛耀平
  • 2篇王颖麟
  • 1篇杜海文
  • 1篇赵志明

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇电子与封装
  • 1篇科技创新与生...

年份

  • 2篇2013
  • 2篇2012
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
提升太原风电装备制造业技术创新能力的对策研究
2012年
风能是一种清洁可再生能源,风力发电是新能源发电技术中最成熟和最具规模开发条件的发电方式之一,成为太原市重点支持发展的新兴产业。通过调查研究,从技术创新水平、技术创新投入、技术创新产出、产业规模等方面,分析了太原风电装备制造业的发展现状,从整合太原科技资源和提升太原产业技术创新能力两方面,提出了太原提升风电产业技术创新能力的主要对策。
薛耀平赵志明杜海文
关键词:风电装备技术创新能力
LED的LTCC封装基板研究被引量:12
2012年
LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向。
薛耀平王颖麟
关键词:LEDLTCC基板封装
小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究被引量:3
2013年
设计了一种小型化的LTCC低通滤波器,采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真,使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真,最终在LTCC工艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7.8、损耗角为0.006的生瓷片,内部导体电路印刷使用配套的银浆料,最终尺寸为3.2 mm×1.6 mm,厚度为1.4 mm,达到小型化的目的,可应用于移动通信等领域。
王颖麟薛耀平
关键词:LTCC低通滤波器
大尺寸多晶硅铸锭的工艺研究被引量:5
2013年
对多晶硅锭生产过程中装料工艺和铸锭工艺进行研究,在不增加投入和不降低生产效率的基础上,通过对硅料配比和排布方式进行调整,实现877 mm×877 mm×420 mm坩埚中480 kg合格硅锭的生产,使装料量增加20 kg/锭;并通过对铸锭工艺关键点的有效控制,将硅锭有效利用率提高至70%,实现降低生产成本,提高设备产能的目的。
张军彦薛耀平
关键词:定向凝固
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