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文献类型

  • 2篇中文专利

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机构

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作者

  • 2篇卢绍平
  • 2篇王光庆
  • 2篇朱勇
  • 2篇王健
  • 2篇毛端
  • 2篇周世平
  • 2篇顾彬

年份

  • 2篇2010
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
银铜镍稀土复合材料
本发明公开了一种用于制造微电机换向器元件的银铜镍稀土复合材料,包括铜层、镶嵌复合在铜层上的银合金层,其特征在于银合金层为含3~8%的Cu、0.5~1.5%的Ni、0.2~0.8%的Ce、余量为Ag的银合金。银合金层(1)...
王健周世平卢绍平王光庆朱勇毛端顾彬
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银铜稀土复合材料
本发明公开了一种用于制造微电机换向器元件的银铜稀土复合材料,包括铜层、镶嵌复合在铜层上的银合金层,其特征在于银合金层为含3~8%的Cu、0.2~0.8%的Sn、0.2~0.8%的Ce、余量为Ag的银合金。银合金层(1)镶...
王健周世平卢绍平王光庆朱勇毛端顾彬
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共1页<1>
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