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杨子锋

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：西安电子科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇网络
  • 4篇拓扑
  • 4篇拓扑网络
  • 4篇晶圆
  • 4篇可重构
  • 2篇堆叠
  • 2篇信号
  • 2篇音频
  • 2篇输出电路
  • 2篇数字功放
  • 2篇数字音频
  • 2篇水平布线
  • 2篇驱动电路
  • 2篇滤波
  • 2篇滤波模块
  • 2篇滤波效果
  • 2篇脉冲宽度调制
  • 2篇可重构技术
  • 2篇划片
  • 2篇基板

机构

  • 9篇西安电子科技...

作者

  • 9篇杨子锋
  • 4篇韩明
  • 4篇周国强
  • 4篇孙万蓉
  • 4篇侯彦宾
  • 4篇贾海龙
  • 3篇杨银堂
  • 2篇朱樟明

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种晶圆级可重构Chiplet集成结构的制备方法
本申请属于半导体封装技术领域，具体提供了一种晶圆级可重构Chiplet集成结构的制备方法，该方法包括如下步骤：S1，在晶圆上制备可重构拓扑网络，并在其上覆盖绝缘层；S2，在晶圆上制备凹槽，并进行钝化；S3，将Chiple...
单光宝杨子锋郑彦文杨银堂李国良饶子为孟宝平
一种两阶段TSV智能热力协同优化方法
本申请涉及集成电路领域，具体提供了一种两阶段TSV智能热力协同优化方法，该方法包括如下步骤：S1，构建模型，并确定最佳网格尺寸；S2，粗网格低精度快速优化；S3，细网格高精度精确优化；S4，最优参数的输出和验证。本发明提...
单光宝张艺潇李国良郑彦文杨子锋杨银堂
大功率数字功放输出电路
本发明公开了一种大功率数字功放输出电路,主要解决现有技术电路结构复杂、输出功率小、滤波效果差的问题。它包括功率模块、逆变模块和滤波模块；其中功率模块包含16个阶梯调制功率子模块，1个脉冲宽度调制功率子模块和1个冗余子模块...
侯彦宾周国强孙万蓉韩明付石磊杨子锋贾海龙
文献传递
一种晶圆级可重构Chiplet集成结构
本申请属于半导体封装技术领域，具体涉及一种晶圆级可重构Chiplet集成结构，该集成结构包括管壳、第一基板、RDL、第二基板、腔室、功能Chiplet、可重构拓扑网络、通孔、第三基板、Chiplet通信网络、第四基板、微...
单光宝郑彦文杨子锋朱樟明李国良饶子为孟宝平
大功率数字功放输出电路
本发明公开了一种大功率数字功放输出电路，主要解决现有技术电路结构复杂、输出功率小、滤波效果差的问题。它包括功率模块、逆变模块和滤波模块；其中功率模块包含16个阶梯调制功率子模块，1个脉冲宽度调制功率子模块和1个冗余子模块...
侯彦宾周国强孙万蓉韩明付石磊杨子锋贾海龙
文献传递
用于分离式大功率绝缘栅双极性晶体管的驱动电路
本发明涉及一种公开了一种用于分离式大功率绝缘栅双极性晶体管的驱动电路。它包括上下两组相同的支路，每条支路包括依次连接的驱动单元(1)、信号调理单元(3)、信号隔离单元(4)和拨码开关(5)；调理单元(3)的一端与被控绝缘...
孙万蓉付石磊侯彦宾周国强韩明杨子锋贾海龙
文献传递
一种晶圆级可重构Chiplet集成结构
本申请属于半导体封装技术领域，具体涉及一种晶圆级可重构Chiplet集成结构，该集成结构包括管壳、第一基板、RDL、第二基板、腔室、功能Chiplet、可重构拓扑网络、通孔、第三基板、Chiplet通信网络、第四基板、微...
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一种晶圆级可重构Chiplet集成结构的制备方法
本申请属于半导体封装技术领域，具体提供了一种晶圆级可重构Chiplet集成结构的制备方法，该方法包括如下步骤：S1，在晶圆上制备可重构拓扑网络，并在其上覆盖绝缘层；S2，在晶圆上制备凹槽，并进行钝化；S3，将Chiple...
单光宝杨子锋郑彦文杨银堂李国良饶子为孟宝平
用于分离式大功率绝缘栅双极性晶体管的驱动电路
本发明涉及一种公开了一种用于分离式大功率绝缘栅双极性晶体管的驱动电路。它包括上下两组相同的支路，每条支路包括依次连接的驱动单元(1)、信号调理单元(3)、信号隔离单元(4)和拨码开关(5)；调理单元(3)的一端与被控绝缘...
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