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刘适

作品数:3 被引量:3H指数:1
供职机构:吉林大学更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇导电性
  • 2篇纤维
  • 2篇复合材料
  • 2篇PAN纤维
  • 2篇复合材
  • 1篇镀镍
  • 1篇性能研究
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀镍
  • 1篇NI-P
  • 1篇HIPS
  • 1篇PAN

机构

  • 3篇吉林大学

作者

  • 3篇刘适
  • 2篇张丽芳
  • 2篇刘金玲
  • 1篇李文明
  • 1篇任宝林
  • 1篇汤心颐

传媒

  • 1篇包装工程
  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 2篇1996
  • 1篇1995
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
PAN/Ni-P纤维和碳黑填充的HIPS复合材料的导电性
1996年
研究经化学镀镍的聚丙烯腈(PAN)导电纤维(PAN/Ni-P)填充的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)复合材料的导电性与导电填料浓度的关系及加入有机钛酸酯偶联剂的影响、为了进一步提高复合材料的导电性,在PAN/Ni-P纤维填充的复合材料中又加入不同量的碳黑,由于碳黑粒子的加入改善了纤维间的接触状态,更有利于导电网络的形成,从而大大提高了复合材料的导电能力。
张丽芳刘金玲李文明刘适汤心颐
关键词:PAN纤维复合材料导电性
化学镀镍PAN纤维复合材料及导电性研究被引量:3
1996年
对聚丙烯腈(PAN)纤维化学镀镍后与HIPS树脂共混制备出导电复合材料的镀层结构、电阻率和导电性进行了研究,并对材料导电性与导电性填料量、混炼时间及偶联剂的加入等进行了探讨。
张丽芳刘适刘金玲任宝林
关键词:PAN纤维化学镀镍复合材料导电性
导电PAN纤维及其复合材料的制备与性能研究
刘适
共1页<1>
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