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余阳春

作品数:11 被引量:49H指数:5
供职机构:河南科技大学更多>>
发文基金:河南省高校青年骨干教师资助项目河南省高校创新人才培养工程项目河南省高校杰出科研人才创新工程基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 5篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 7篇钎料
  • 6篇无铅钎料
  • 4篇合金
  • 3篇润湿
  • 3篇贴装
  • 3篇钎焊
  • 3篇切丝
  • 3篇球化
  • 3篇稀土
  • 3篇精密控制
  • 3篇冷却处理
  • 3篇焊球
  • 3篇SNAGCU
  • 3篇表面贴装
  • 3篇表面贴装元件
  • 2篇真空
  • 2篇真空炉
  • 2篇中间合金
  • 2篇韧性
  • 2篇润湿特性

机构

  • 11篇河南科技大学

作者

  • 11篇余阳春
  • 11篇张柯柯
  • 8篇程光辉
  • 6篇樊艳丽
  • 6篇闫焉服
  • 5篇杨洁
  • 5篇王要利
  • 4篇王双其
  • 4篇刘亚民
  • 3篇张向民
  • 3篇赵长卫
  • 3篇闫红星
  • 2篇韩丽娟
  • 1篇李锋
  • 1篇张鑫
  • 1篇黄金亮
  • 1篇刘珊中
  • 1篇满华
  • 1篇赵国际
  • 1篇倪峰

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇特种铸造及有...
  • 1篇中国稀土学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 5篇2006
  • 1篇2005
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性被引量:8
2006年
采用润湿平衡法选用商用水洗钎剂,研究SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性。研究结果表明,当Sn2.5Ag0.7CuxRE系钎料合金中RE添加量为0.1%时,在钎焊温度为250℃、预热时间为15s、浸渍时间为5s的情况下,其与表面贴装元器件具有较好的润湿适配性,即具有较大的润湿力、较小的润湿角,其润湿力达到现行商用Sn3.8Ag0.7Cu钎料的水平,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。
张柯柯王双其余阳春王要利樊艳丽程光辉韩丽娟
关键词:无铅钎料表面贴装元件润湿性能
一种切丝式高密封装用钎焊球的加工设备及方法
一种切丝式高密封装用钎焊球的加工设备及方法,包括:对钎料丝进行送料和切丝处理的送丝切丝结构,及对所切钎料丝进行熔化和球化冷却处理的球化机构组装而成;送丝切丝机构的送丝平台前端设置有切丝机构,切丝机构的下端设置有球化机构的...
闫焉服张向民张柯柯闫红星余阳春赵长卫
文献传递
一种切丝式高密封装用钎焊球设备
本实用新型涉及微电子用材料的加工设备技术领域,尤其是一种切丝式高密封装用钎焊球设备。该设备包括:对钎料丝进行送料和切丝处理的送丝切丝结构,及对所切钎料丝进行熔化和球化冷却处理的球化机构组装而成;送丝切丝机构的送丝平台前端...
闫焉服张向民张柯柯闫红星余阳春赵长卫
文献传递
稀土对表面组装用Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金组织与性能的影响被引量:22
2005年
对真空条件下制备的Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金显微组织、力学及物理性能进行了研究。结果表明:当稀土(RE)的添加量小于0.1%(质量分数)时,RE均匀地分布在钎料合金中,除铺展面积和延伸率与Sn37Pb钎料相当外,Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金的拉伸强度和导电性能均高于传统的Sn37Pb钎料;当RE添加量达到0.5%时,钎料合金中出现了明显的梅花状和点状RE化合相且弥散分布于晶界和相界附近,且拉伸强度、延伸率和铺展面积都出现了不同程度的下降。从综合性能和制造成本考虑,真空条件下制备Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金,RE的添加量应不大于0.1%。
程光辉张柯柯满华杨洁刘亚民余阳春
关键词:显微组织
片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响被引量:7
2006年
采用非线性有限元方法,讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2,5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明,当间隙高度为0.1-0.2mm时,焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应力,此时预测得到焊点的热疲劳寿命也最长。这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。
杨洁张柯柯程光辉余阳春周旭东
关键词:电子技术SMT焊点可靠性无铅钎料
一种切丝式高密封装用钎焊球的加工设备及方法
一种切丝式高密封装用钎焊球的加工设备及方法,包括:对钎料丝进行送料和切丝处理的送丝切丝结构,及对所切钎料丝进行熔化和球化冷却处理的球化机构组装而成;送丝切丝机构的送丝平台前端设置有切丝机构,切丝机构的下端设置有球化机构的...
闫焉服张向民张柯柯闫红星余阳春赵长卫
文献传递
微电子元器件微连接用高强度高可靠性绿色无铅钎料研究
张柯柯刘珊中闫焉服黄金亮王要利程光辉樊艳丽王双其李锋张鑫余阳春韩丽娟赵国际倪峰刘亚民
本项目属材料科学与工程领域。随着人们环保意识的增强和现代电子产品小型化、轻量化和多功能化对微连接焊点的更高工作要求,使得传统的SnPb钎料已难以满足使用要求。项目以传统的SnPb钎料和现行商用Sn3.8Ag0.7Cu无铅...
关键词:
关键词:微电子元器件
SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究被引量:8
2006年
采用润湿平衡法,研究了水溶性钎剂条件下SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件的润湿特性。试验结果表明,钎焊温度对润湿力作用显著。Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金的最大润湿力为1.265 mN,其最佳工艺参数分别为:预热时间15 s,钎焊温度255℃和钎焊时间5 s。该润湿力高于目前商用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,与Sn3.8Ag0.7Cu钎料润湿力相当,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。
程光辉张柯柯余阳春杨洁樊艳丽王双其
关键词:无铅钎料润湿特性
水洗钎剂下SnAgCu系钎料对不同基板的润湿特性被引量:14
2006年
选用商用水洗钎剂,采用润湿平衡法,研究了低银SnAgCu系钎料合金在表面贴装元器件及紫铜板上的润湿特性。研究结果表明,在Ag的质量分数为2.5%时,SnAg2.5Cu0.7钎料合金具有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角。其润湿力高于现行商用SnAg3.8Cu0.7钎料合金,完全可满足表面组装元器件对其润湿性能的要求。
樊艳丽张柯柯王双其程光辉王要利余阳春
关键词:无铅钎料表面贴装元件润湿性能
高强度高韧性含镍SnAgCuRE无铅钎料及制备方法
一种高强度高韧性含镍SnAgCuRE无铅钎料及制备方法,其组份中含有重量百分比为1.8~3.2%的Ag,0.5~1.5%的Cu,0.01~1.0%的市售Ce和La基混合稀土,再添加0.01~3.0%的Ni元素,其余量为S...
张柯柯闫焉服程光辉刘亚民樊艳丽王要利余阳春杨洁
文献传递
共2页<12>
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