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何祥宇

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇屏蔽罩
  • 2篇面具
  • 2篇焊盘
  • 2篇封装
  • 2篇LGA
  • 1篇电压
  • 1篇电压值
  • 1篇电阻
  • 1篇一体化
  • 1篇元器件
  • 1篇阵列封装
  • 1篇软板
  • 1篇适配
  • 1篇天线
  • 1篇通信
  • 1篇通信模块

机构

  • 5篇中兴通讯股份...

作者

  • 5篇何祥宇
  • 3篇张淑慧
  • 2篇韩正渭
  • 1篇孙维菊
  • 1篇袁杰
  • 1篇姜培青
  • 1篇郑力
  • 1篇田小涛

年份

  • 1篇2017
  • 4篇2013
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
栅格阵列LGA封装模块
栅格阵列LGA封装模块，包括印刷电路板，印刷电路板包括顶面和底面，顶面布局有较矮器件，并采用一套独立的顶面屏蔽罩进行屏蔽；底面布局个别较高器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；底面具有底部焊盘。发明的技术方案在传统LGA封装形...
何祥宇张淑慧韩正渭
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加热器及芯片
本实用新型公开了一种加热器及芯片，该加热器包括：检测单元，用于在温度变化时，输出负温度系数热敏电阻对应的第一电压；加热单元，连接至检测单元，用于在第一电压的电压值大于预设电压时，进行加热，其中，预设电压为需要加热的温度下...
何祥宇孙维菊袁杰
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栅格阵列LGA封装模块
栅格阵列LGA封装模块，包括印刷电路板，印刷电路板包括顶面和底面，顶面布局有较矮器件，并采用一套独立的顶面屏蔽罩进行屏蔽；底面布局个别较高器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；底面具有底部焊盘。发明的技术方案在传统LGA封装形...
何祥宇张淑慧韩正渭
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一种栅格阵列封装模块及设备
为了解决当前栅格阵列封装模块中模块主体与天线连接不稳定的问题，本发明提供了一种栅格阵列封装模块及设备。该栅格阵列封装模块包括模块主体和天线，模块主体和天线为一体结构。通过本发明的实施，将栅格阵列封装模块中的模块主体与天线...
何祥宇姜培青田小涛郑力郑士维
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无线通讯模块及装置
本实用新型公开了一种无线通讯模块及装置，该无线通信模块1包括：硬板11，其中硬板11上布放有元器件13；软板12，连接至硬板11，用于传输元器件13的信号。本实用新型中，无线通讯模块1的硬板11通过软板12与AP主板相连...
张淑慧何祥宇
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