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陈志刚

作品数:8 被引量:11H指数:2
供职机构:重庆科技学院更多>>
发文基金:重庆高校创新团队建设计划项目先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺交通运输工程建筑科学电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 4篇埋弧
  • 4篇埋弧焊
  • 4篇弧焊
  • 4篇焊剂
  • 3篇坡口
  • 3篇外泄
  • 3篇焊接工装
  • 3篇横焊
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇电迁移
  • 1篇镀层
  • 1篇输送管
  • 1篇体环
  • 1篇托盘
  • 1篇内涂层
  • 1篇气体保护
  • 1篇气体保护焊
  • 1篇清管
  • 1篇清管器

机构

  • 8篇重庆科技学院
  • 4篇四川理工学院
  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇重庆大学

作者

  • 8篇陈志刚
  • 4篇王刚
  • 4篇尹立孟
  • 4篇姚宗湘
  • 4篇罗宏
  • 1篇张丽萍
  • 1篇王纯祥
  • 1篇蒋德平
  • 1篇罗键
  • 1篇蒋勇
  • 1篇李东
  • 1篇廖芬
  • 1篇陈维富
  • 1篇王金钊

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2019
  • 3篇2017
  • 2篇2016
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
埋弧焊横焊位焊接工装及其装夹结构
本发明涉及一种埋弧焊横焊位焊接工装及其装夹结构,工装包括长方形的工作台面,工作台面的下表面四个角位置分别设有向下延伸的支腿,支腿的下端设有可调节高度的调节支座;工作台面的上表面凸起设有腹板,腹板与工作台面垂直,腹板的长度...
陈志刚罗宏
电迁移诱发镀层锡须生长行为分析被引量:5
2017年
分析了0.3×10~4A/cm^2恒定电流密度和四种不同加载时间(0,48,144和240 h)电迁移条件对6.5μm厚镀锡层表面锡须生长行为的影响,以及不同电流密度对阴极裂纹宽度的影响.结果表明,电迁移加速了镀层表面锡须的形成与生长,随着电迁移时间的延长,锡须长度不断增加.此外,电迁移导致在阴极首先出现了圆形空洞,随后在两极均形成了圆形空洞,并且在阴极处还发现有微裂纹存在,随着电流密度增加,阴极裂纹宽度也随之增加,电流密度为0.5×10~4A/cm^2时,平均最大裂纹宽度约为9.2μm.
姚宗湘罗键尹立孟蒋德平王刚陈志刚
关键词:电迁移镀层
筒体环缝埋弧焊焊剂垫装置
本实用新型公开一种筒体环缝埋弧焊焊剂垫装置,包括底座、焊剂托盘、托盘高度调整装置和托盘旋转装置,底座上设有托盘高度调整装置,托盘高度调整装置上设有托盘旋转装置,焊剂托盘安装在托盘旋转装置上,采用本实用新型的有益效果是通过...
陈志刚罗宏王刚姚宗湘
文献传递
固溶处理对Inconel600合金TIG接头组织和性能的影响被引量:6
2017年
研究了Inconel600镍基合金TIG接头在不同温度下固溶处理的组织、力学性能及耐腐蚀性。结果表明,随固溶处理温度增加,其硬度、强度下降,塑形增加;低温下固溶处理,热影响区会形成粗大块状的Cr_(23)C_6碳化物,使耐蚀性能下降;1250℃固溶处理时,晶粒粗大,晶界变粗,平直度增加,且晶界上杂质元素偏析严重,导致耐蚀性下降。所以其最合理的固溶处理温度为1050~1150℃。
王刚尹立孟姚宗湘李东王金钊陈志刚
关键词:TIG焊接接头固溶温度耐蚀性能
气体保护焊焊丝输送管保护装置
本申请公开了一种气体保护焊焊丝输送管保护装置,包括:固定板、支撑肋板及保护套筒,所述固定板通过所述支撑肋板与所述保护套筒连接;所述保护套筒内设有隔热腔,所述隔热腔内设有循环水冷装置。本申请使得焊丝输送管末端的橡胶层不受折...
王刚尹立孟姚宗湘蒋勇陈维富廖芬陈志刚
文献传递
埋弧焊横焊位焊接工装及其装夹结构
本发明涉及一种埋弧焊横焊位焊接工装及其装夹结构,工装包括长方形的工作台面,工作台面的下表面四个角位置分别设有向下延伸的支腿,支腿的下端设有可调节高度的调节支座;工作台面的上表面凸起设有腹板,腹板与工作台面垂直,腹板的长度...
陈志刚罗宏
文献传递
埋弧焊横焊位焊接工装及其装夹结构
本实用新型涉及一种埋弧焊横焊位焊接工装及其装夹结构,工装包括长方形的工作台面,工作台面的下表面四个角位置分别设有向下延伸的支腿,支腿的下端设有可调节高度的调节支座;工作台面的上表面凸起设有腹板,腹板与工作台面垂直,腹板的...
罗宏陈志刚
新一代高速服务器用高密度互连线路板关键技术及产业化应用
尹立孟黄云钟王刚姚宗湘李小晓张丽萍李瑛王成立唐耀唐国梁王纯祥陈志刚戴维
主要技术内容:阻抗精度过程控制参数最优化设计:建立了基于TDR的阻抗测试方法和基于VNA的PCB信号完整性控制模型,优化阻抗公差过程控制参数,提升PCB信号传输完整性和测试准确性,使PCB的阻抗公差精度达到±7%。BGA...
关键词:
关键词:服务器电镀工艺
共1页<1>
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