赵飞
- 作品数：104 被引量：75H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家部委资助项目中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术医药卫生文化科学更多>>
- 一种带腔LTCC基板表面多层精密薄膜电路的制备方法
- 本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域，特别涉及一种带腔LTCC基板表面多层精密薄膜电路的制备方法，主要包括带腔LTCC基板研磨抛光、腔体填充、表面薄膜电路图形制备、表面介质层制备等步骤。采用本发明的技术方案，可以提...
- 徐亚新刘晓兰段龙帆卢会湘赵飞王康庄治学梁广华
- 文献传递
- 一种LTCC内嵌空心矩形波导结构的制造方法
- 本发明公开了一种LTCC内嵌空心矩形波导结构的制造方法，属于微机械结构制造技术领域。该方法包括制备LTCC顶盖以及具有沟槽的LTCC基底；采用微细铣削工艺技术对沟槽进行精细加工得到矩形槽；采用超声清洗技术对基底进行清洗；...
- 严英占贾世旺赵飞卢会湘唐小平李攀峰
- 文献传递
- 一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究
- 2018年
- 根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程。通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数。按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相比,在保证电性能的基础上提高了组装的可靠性。
- 梁广华贾世旺赵飞韩威徐亚新庄治学陈雨刘晓兰何超
- 关键词：光刻工艺兰格耦合器
- 一种低成本孤岛结构LTCC基板的制造方法
- 本发明公开了一种低成本孤岛结构LTCC基板的制造方法，属于先进制造领域。本方法主要包括排版设计、打孔、印刷、第一次叠压、切割孤岛、第二次叠压、烧结等步骤。本发明首先采取分体排版设计，然后通过不锈钢限位板进行孤岛与底座的拼...
- 卢会湘赵飞唐小平严英占王康李攀峰刘秀婷
- 文献传递
- 基于TSV技术和LTCC技术的开关矩阵的制造方法
- 本发明公开了一种基于TSV技术和LTCC技术的开关矩阵的制造方法，其特征在于基于TSV技术在双面抛光的硅基片上，通过深硅刻蚀、电镀、研磨抛光、堆叠等工艺，获得开关矩阵的射频单元；基于LTCC技术在生瓷片上，通过冲孔、填孔...
- 赵飞党元兰韩威徐亚新梁广华刘晓兰
- 文献传递
- 基于TSV技术开关矩阵射频单元的制造方法
- 本发明公开了一种基于TSV技术开关矩阵射频单元的制造方法，其特征在于基于TSV技术在双面抛光的硅基片上，通过深硅刻蚀、电镀、研磨抛光、堆叠等工艺，获得开关矩阵的射频单元。本发明所述的开关矩阵射频单元，具有集成度高、损耗小...
- 赵飞党元兰韩威徐亚新梁广华刘晓兰
- 一种宽电压域、低抖动时钟分配器电路
- 本发明涉及一种宽电压域、低抖动时钟分配器电路，属于时钟分配器电路领域。包括第一信号接收放大器单元、第二信号接收放大器单元、第一无输入输出置“0”单元、第二无输入输出置“0”单元，第一逻辑判定单元、第二逻辑判定单元、分频路...
- 王尧廖春连田海燕刘鹏杨格亮王楠贾世旺赵飞韩威
- 文献传递
- 一种高厚度LTCC基板的叠片方法
- 本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法，属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式，可以减缓不同层生瓷片叠片受力次...
- 卢会湘唐小平王康赵飞李攀峰严英占刘晓兰徐亚新
- 一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法
- 本发明公开了LTCC厚薄膜混合基板制造领域中的一种基板腔体填充方法—UV膜腔体填充法，包括UV膜厚度、热切成型所用的UV膜载体材料、UV膜外形尺寸、多层UV总厚度与腔体高度差等。采用本发明的技术方案，其工艺简单易行、基板...
- 党元兰赵飞徐亚新梁广华刘晓兰陈雨庄志学李攀峰
- 高可靠性氮化铝基功率负载加工工艺研究被引量：4
- 2020年
- 采用氮化铝基板进行功率负载制备,可满足通信系统对高散热的要求。针对氮化铝基板耐碱性差和易水解性等特性,从工艺流程入手,对影响器件长期可靠性的互连孔制备、膜层附着力提高等关键技术和重要因素进行了分析。研制的氮化铝基功率负载在0~40 GHz频段内,经过国军标可靠性试验后性能保持稳定,耐受功率达30 W,实现了高可靠性高功率负载的制备。
- 徐亚新赵飞何超龚孟磊庄治学梁广华
- 关键词：氮化铝高可靠性高功率
