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罗美春
作品数:
12
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供职机构:
华为技术有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王宁
华为技术有限公司
成英华
华为技术有限公司
洪宇平
华为技术有限公司
陈普养
华为技术有限公司
李松林
华为技术有限公司
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机构
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华为技术有限...
作者
12篇
罗美春
3篇
成英华
3篇
王宁
2篇
罗曙东
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王界平
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李松林
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陈普养
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洪宇平
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2006
1篇
2005
1篇
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一种安装在机柜中的盒式机框
本实用新型公开了一种安装在机柜中的盒式机框,包括机框面板、机框侧壁的单板插槽,在所述插槽开口附近的机框侧壁上设有与所述插槽开口对应的单板托块。通过在插槽开口的附近设置对应的单板托块,即设置在没有插槽的空白段,在将单板拉出...
罗美春
叶翱
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单板表面温度和相对湿度的同步控制方法和控制系统
本发明公开了一种单板表面温度的控制方法和控制系统,用以解决现有单板运行在恶劣环境中时,金属部分容易被腐蚀的问题。所述方法包括检测并记录单板的表面温度和运行空间的环境温度;确定表面温度与环境温度之间的温度差值;根据所述温度...
陈普养
罗美春
罗曙东
洪宇平
王界平
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单板间互连装置及单板组件
本实用新型公开一种单板间互连装置及单板组件,所述的单板间互连装置包括:多个连接器,用于对应插接单板组件的各个单板;转接板,用于所述的多个连接器信号连接,所述的多个连接器相隔相应组件的各个单板间配高的距离并固设在所述的转接...
罗美春
文献传递
单板表面温度和相对湿度的同步控制方法和控制系统
本发明公开了一种单板表面温度的控制方法和控制系统,用以解决现有单板运行在恶劣环境中时,金属部分容易被腐蚀的问题。所述方法包括检测并记录单板的表面温度和运行空间的环境温度;确定表面温度与环境温度之间的温度差值;根据所述温度...
陈普养
罗美春
罗曙东
洪宇平
王界平
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一种具有焊盘结构的电路板
本实用新型涉及一种具有焊盘结构的电路板,包括敷设在电路板表面的焊盘结构,该焊盘结构由两个形状对称的金属焊盘(1)构成,所述金属焊盘的外侧边(7)向内侧边(8)凹入,金属焊盘(1)由焊点(5)向内侧边(8)延伸6mil~1...
王宁
成英华
罗美春
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一种防误插结构
本实用新型涉及一种板载馈线连接器防误插结构,包括板载馈线连接器和接插在板载馈线连接器上的若干个导线连接器;板载馈线连接器设有一槽形壳体,并设有若干接线柱;导线连接器纵向分别插入板载馈线连接器中,使线缆与接线柱相导通,在板...
丁礼灯
王俊宁
王淑玲
张里根
李文建
张宇
罗美春
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电路板组件
本实用新型公开了一种电路板组件,包括至少一块单板,分为高功率组件和低功率组件,之间通过隔离装置隔开,可单独通过风冷散热器散热。可以在一块单板上划分高功率区域和低功率区域,也可以在两块单板上分别布置高功率器件和低功率器件,...
刘春权
罗美春
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防撞装置
一种防撞装置,用于单板在插入插框时避免单板器件被撞掉,该防撞装置包括沿插拔方向设置在单板上且高度高于单板最高器件的肋条。所述单板设有拉手条,而肋条高度小于或等于在同一单板表面上的拉手条凸出该表面的高度。该肋条设置在单板的...
赵俊英
朱兴建
李亮
罗美春
张小毛
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大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究
随着器件封装向高密、集成、高性能方向发展,大尺寸、高I/O的器件不断涌现;并且随着电子产品无铅化的推进,组装温度升高带来的回流变形成为影响组装质量的重要因素,器件本身热变形控制不良极易导致虚焊、连锡缺陷。本文从器件热变形...
冯磊
孙清杰
杨巍华
秦振凯
罗美春
关键词:
高温变形
一种单板
本实用新型公开了一种单板,该单板上至少包括用于电源地和保护地的导线;其中,单板的至少一面上设置有相互绝缘的第一焊盘和第二焊盘组成,第一焊盘与单板上的电源地电连接,第二焊盘与单板上的保护地电连接,在靠近该第一焊盘和第二焊盘...
罗美春
王天祥
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