姚健
- 作品数：10 被引量：27H指数：4
- 供职机构：华南理工大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- 一种检测互连焊点电迁移性能的装置
- 本实用新型涉及一种检测互连焊点电迁移性能的装置，该装置包括底板，用于夹持引线焊点的上、下夹板，用于压紧引线两端的压板和电源接头，所述上、下夹板和压板均固定于底板上，所述电源接头与压板电连接；检测方法是指将钎料合金与金属引...
- 卫国强姚健石永华
- 文献传递
- 热时效对SnAgCu微焊点界面IMC和抗拉强度的影响被引量：1
- 2011年
- 采用扫描电镜、能谱仪和微拉伸实验,研究了Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点在373K不同热时效时间下焊点界面金属间化合物(IMC)的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明:随着时效时间的延长,1)界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律;2)互连焊点的抗拉强度不断下降,其断裂模式由纯剪切断裂逐渐向微孔聚集型断裂转变。
- 姚健卫国强石永华
- 关键词：时效金属间化合物抗拉强度
- 等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响被引量：4
- 2012年
- 研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点分别在1、5、10min焊接时间后在373、403、438K时效温度下焊点界面IMC的生长和剪切强度随时效时间的变化,同时对焊点断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明,焊接时间越长,界面IMC层越厚。随着时效时间的延长,界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律,生长激活能为75.03kJ/mol;焊点剪切强度随时效时间增加不断下降,其断裂方式从开始的韧性断裂逐渐转变为局部脆性断裂。
- 王磊卫国强薛明阳姚健
- 关键词：时效剪切强度
- 电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响被引量：7
- 2011年
- 采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析。结果表明:在电流密度(J)为1.78×104 A/cm2、温度为373 K的加载条件下,随着加载时间的延长,焊点界面IMC的生长呈现明显的极性效应,阳极界面IMC增厚,阴极界面IMC减薄,且阳极界面IMC的生长符合抛物线规律;同时,互连焊点的抗拉强度不断下降,焊点的断裂模式由塑性断裂逐渐向脆性断裂转变,断裂位置由焊点中心向阴极界面处转移。
- 姚健卫国强石永华谷丰
- 关键词：界面化合物电迁移极性效应抗拉强度
- 无铅电子封装中的电迁移被引量：6
- 2010年
- 随着电子产品向微型化、多功能化的发展,封装焊点尺寸逐渐减小,电流密度急剧增大,由电迁移引起的焊点失效问题也日趋严重。电迁移使焊点的阳极产生凸起、挤出、晶须,甚至产生塑性变形,阴极产生空洞、裂纹,降低焊点的可靠性,导致电路短路或者断路,使元器件快速失效。本文介绍了近期国内外有关Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Ag-Cu,Sn-Zn及Sn-Bi等无铅钎料电迁移现象的研究进展,并分析、评述了电迁移对无铅钎料焊点可靠性的影响机制。
- 姚健卫国强石永华
- 关键词：电子封装无铅钎料电迁移可靠性
- BGA封装互连焊点温度及电流密度分布的模拟与验证
- 2011年
- 芯片互连焊点承受的电流密度越来越大,给电子产品的服役可靠性带来了新的挑战。本文利用有限元软件对BGA封装互连焊点内温度及电流密度分布进行了模拟分析,结果表明:互连焊点的芯片端和基板端存在很大的温度差,在本模拟条件下,最大温度梯度可达到5.38×103K/cm;在焊点的电流入口∕出口处存在电流拥挤,其电流密度比平均电流密度大2-3个数量级。并和实际测量的焊点温度进行了比较,模拟分析与实际器件温度测量结果吻合较好。
- 薛明阳卫国强黄延禄姚健
- 关键词：BGA数值模拟温度梯度电流密度
- 一种检测互连焊点电迁移性能的方法及装置
- 本发明涉及一种检测互连焊点电迁移性能的方法及装置，该装置包括底板，用于夹持引线焊点的上、下夹板，用于压紧引线两端的压板和电源接头，所述上、下夹板和压板均固定于底板上，所述电源接头与压板电连接；该方法是指将钎料合金与金属引...
- 卫国强姚健石永华
- 文献传递
- 焊接热输入对纯铜焊缝组织及其力学性能的影响被引量：2
- 2011年
- 在纯铜(T2)钨极氩弧自动焊(TIG)条件下,研究了不同焊接热输入对焊缝成形、焊缝显微组织及力学性能的影响。结果表明:焊接热输入过大,焊缝正面出现咬边,焊缝反面过宽、余高过高,而焊接热输入过小焊缝未焊透,轧制时易出现根部裂纹;随着焊接热输入的增大,焊缝区以及热影响区晶粒尺寸都增大,接头塑性降低;焊后未轧制时,焊接热输入越大,接头强度越低,而轧制后,焊缝的抗拉强度没有明显的变化,焊接热输入小时的屈服强度明显高于焊接热输入大时的屈服强度,并且接头断裂均发生在焊缝熔合线区,说明熔合线区是整个焊接接头最为薄弱的环节。
- 王磊卫国强高洪永姚健
- 关键词：TIG焊焊接热输入焊缝组织力学性能
- 电迁移作用下无铅微电子封装焊点可靠性研究
- 在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质...
- 姚健
- 关键词：微电子封装无铅焊点电迁移等温时效可靠性
- 文献传递
- SnAgCu无铅焊点界面组织及抗拉强度在时效过程中的演变被引量：2
- 2011年
- 采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸试验,研究Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点分别在100、125、150℃时效时焊点界面IMC的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明,随着时效时间的延长,一是界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律,时效温度越高IMC生长速率越大,激活能为90kJ/mol;二是互联焊点的抗拉强度不断下降,其断裂模式由纯剪切断裂逐渐向微孔聚集型断裂转变。
- 姚健卫国强石永华
- 关键词：时效抗拉强度
