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文献类型

  • 3篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 5篇化学工程

主题

  • 5篇化学镀
  • 4篇镀镍
  • 4篇水合
  • 4篇水合肼
  • 4篇化学镀镍
  • 4篇次磷酸钠
  • 3篇还原剂
  • 2篇镀镍液
  • 2篇化学镀镍液
  • 2篇合金
  • 1篇镀镍溶液
  • 1篇铜箔
  • 1篇前处理
  • 1篇稳定剂
  • 1篇锌离子
  • 1篇离子
  • 1篇化学镀NI-...
  • 1篇化学镀NI-...
  • 1篇化学镀镍溶液
  • 1篇合金研究

机构

  • 5篇江苏工业学院
  • 1篇常州江工阔智...

作者

  • 5篇刘启发
  • 5篇陈智栋
  • 5篇王文昌
  • 2篇佟伟丽
  • 2篇佟卫莉
  • 1篇董如林
  • 1篇孔泳

传媒

  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇材料保护
  • 1篇2006年中...
  • 1篇2007年国...
  • 1篇第六届表面工...

年份

  • 3篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀镍液研究
铜上化学镀镍通常需要用钯催化液或其它无钯催化液催化后才能施镀,本文研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为共同还原剂的化学镀镍液,利用这种化学镀镍液进行铜箔上化学镀镍,铜箔无须镀前催化.利用SEM和XRD研究了镀层...
王文昌刘启发佟伟丽陈智栋
关键词:化学镀镍水合肼次磷酸钠
文献传递
水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金研究被引量:5
2008年
铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化。利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理。
王文昌刘启发佟卫莉陈智栋
关键词:化学镀NI-P合金水合肼次磷酸钠
无催化前处理铜箔化学镀镍
铜上化学镀镍通常需要用钯催化液或其他无钯催化液催化后才能施镀,本文研究了利用水合肼为引发剂,以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍液,利用这种化学镀镍液进行铜上化学镀镍,铜箔无须镀前催化。利用SEM和XRD研究了镀层的表面形态,利...
王文昌刘启发佟伟丽陈智栋
关键词:铜箔化学镀镍水合肼次磷酸钠反应机理
文献传递
水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀镍液研究
铜上化学镀镍通常需要用钯催化液或其它无钯催化液催化后才能施镀,本文研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为共同还原剂的化学镀镍液,利用这种化学镀镍液进行铜箔上化学镀镍,铜箔无须镀前催化。利用SEM和XRD研究了镀层...
王文昌刘启发佟卫莉陈智栋
关键词:化学镀镍水合肼次磷酸钠
文献传递
Zn^(2+)作为化学镀镍溶液稳定剂的研究被引量:3
2008年
为了保持化学镀镍液的稳定性,添加微量Zn2+作为化学镀Ni-P合金镀液的稳定剂,通过稳定性试验以及镀速和镀层形貌分析,评价了Zn2+的稳定作用,探讨了Zn2+的作用机理。研究表明,加入Zn2+可提高Ni-P合金化学镀液的稳定性,并使镀层形貌得到较大的改善。
陈智栋刘启发王文昌孔泳董如林光崎尚利
关键词:化学镀锌离子稳定剂NI-P合金
共1页<1>
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