您的位置： 专家智库 > >

丁宁

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：武汉大学印刷与包装系更多>>
相关领域：一般工业技术轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇印刷
  • 1篇电子产品
  • 1篇电子器件
  • 1篇电子设计
  • 1篇印刷方式
  • 1篇智能温度
  • 1篇智能温度传感...
  • 1篇软件需求分析
  • 1篇子产
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子技术
  • 1篇微电子器件
  • 1篇温度传感器
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 2篇武汉大学

作者

  • 2篇丁宁
  • 2篇王立霞

传媒

  • 2篇印刷质量与标...

年份

  • 2篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
印刷电子在智能包装上的应用——智能温度传感器
2013年
商品流通的发展促进了包装技术的发展变革。传统的包装主要是起防护、隔离、定量、装饰和说明的作用。随着科技技术的进步和人们需求的不断增长，人们对包装的要求也越来越高，因此人们在包装中融入了很多智能化的成分，以满足日益复杂的流通环境和人们不断增加的需求，使包装拥有了传统包装所不具备的智能成分，也就是新发展起来的智能包装。
王立霞丁宁
关键词：智能温度传感器印刷
印刷微电子设计软件需求分析
2013年
随着微电子技术的高速发展，人们对电子产品的要求越来越高，虽然蕊片的集成度已经达到了一定程度，但是，对于线路的设计要求，也是越来越高的。在微电子技术发展的同时，各行业对微电子器件的需求量与日俱增，但微电子生产速度却受到极大限制。很多单位及科研机构开始利用印刷方式高速、快捷地制备全印刷微电子器件，
王立霞丁宁
关键词：印刷方式电子设计软件需求分析微电子技术微电子器件电子产品
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0