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韦双

作品数：39 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航空工业集团公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电气工程文化科学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 39篇中文专利

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 10篇电路
  • 7篇电路板
  • 7篇电子装配
  • 6篇电源
  • 6篇引脚
  • 6篇测试设备
  • 5篇芯片
  • 5篇测试电源
  • 4篇电缆
  • 4篇识别器
  • 4篇接触点
  • 4篇开关
  • 3篇单向可控硅
  • 3篇底板
  • 3篇垫块
  • 3篇三极管
  • 3篇双刀双掷开关
  • 3篇切换
  • 3篇切换电路
  • 3篇线束

机构

  • 39篇中国航空工业...

作者

  • 39篇韦双
  • 22篇喻波
  • 16篇吴晓鸣
  • 15篇盛军
  • 8篇李号召
  • 5篇王宏刚
  • 3篇李九峰
  • 3篇陈建
  • 3篇邵林林
  • 3篇李传凯
  • 2篇郝彬
  • 2篇张捷
  • 1篇赵桂花
  • 1篇古华
  • 1篇张义波
  • 1篇李辛
  • 1篇李超
  • 1篇刘波
  • 1篇焦艳丽
  • 1篇程攀

年份

  • 2篇2025
  • 4篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2018
  • 5篇2017
  • 2篇2016
  • 8篇2015
  • 1篇2013
  • 3篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
共 39 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种通用电路板调试装置
本实用新型涉及电路板调试技术领域，具体涉及一种通用电路板调试装置，包括：通用调试底座、调试底板以及电路板固定支架，通过将调试底板待调试电路板的测试信号接口拆分为单独的测试接口进行测试，利用通用调试底座的多功能电源模块将交...
冉旭阳韦双赵惠惠高金矿刘乐
一种通用单板振动试验装置
本实用新型涉及电子装配技术领域，具体涉及一种通用单板振动试验装置，包括：支撑座以及连接组件，支撑座的侧面和顶面上均布开设有多个连接孔；连接组件设置在支撑座的侧面、顶面上；连接组件用于连接支撑座和待测电路板。本实用新型适用...
赵陆飞赵惠惠韦双王萌萌李自强
一种线束模板及其制作方法
本发明公开了一种线束模板及其制作方法，属于电子装配技术领域。本发明线束模板，采用印制板基材为线束模板基材，使线束图样可直接印制或绘制在线束模板基材上，清晰不易磨损。本发明线束模板坚固耐用，平整度高，不易弯曲和磨损，图样字...
王宏刚吴晓鸣韦双喻波
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一种单向可控硅极性识别设备
本发明公开了一种单向可控硅极性识别设备，包括分别串接有一个测试电源并相互并联的第一测试支路和第二测试支路，第一测试支路上串接有测试开关K1，第二测试支路上串接有测试指示器L1，两测试支路通过一个切换电路相互连接，切换电路...
喻波李号召吴晓鸣盛军韦双
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一种电连接器
本实用新型公开了一种电连接器，该电连接器在刚性连接体和刚性检测体之间设置柔性印制板或线缆来传输信号，并通过铰链将两者铰接在一起，在使用时，本实用新型能够将电子机箱的箱体内的电路板插口从箱体内部引出，并通过柔性印制板或线缆...
韦双
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一种单向可控硅极性识别设备
本发明公开了一种单向可控硅极性识别设备，包括分别串接有一个测试电源并相互并联的第一测试支路和第二测试支路，第一测试支路上串接有测试开关K1，第二测试支路上串接有测试指示器L1，两测试支路通过一个切换电路相互连接，切换电路...
喻波李号召吴晓鸣盛军韦双
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一种模块级电路板通用振动装置
本实用新型涉及振动测试装置领域，具体涉及一种模块级电路板通用振动装置，包括：振动底板、固定压板、可调压板以及夹持组件，振动底板连接在振动试验平台上，固定压板固定连接在振动底板上，可调压板滑动设置在振动底板上，且可调压板上...
赵惠惠李传凯赵陆飞韦双王萌萌
一种用于红外灵敏度测试的自动可变光阑机构及调校测试方法
本发明涉及光学测试技术领域，具体涉及一种用于红外灵敏度测试的自动可变光阑机构及调校测试方法，包括：驱动组件、第一光阑挡板以及第二光阑挡板，第一光阑挡板和第二光阑挡板平行设置，第一光阑挡板和第二光阑挡板上均加工有通光孔，两...
王萌萌周子硕远卓韦双盛军
一种三极管识别器
本发明涉及一种三极管识别器，它包括一个双刀双掷开关、两个电源、一个三刀三掷开关、两个显示装置和一个用于和三极管连接的接插件，所述双刀双掷开关的第一、第四接触点依次接第一、第二电源的正极或者负极，第二、第三接触点依次接第二...
喻波韦双
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一种FP芯片整形装置及整形方法
本发明公开了一种FP芯片整形装置及整形方法，属于电子装配技术领域。装置包括下整形块、上整形块；下整形块与上整形块之间通过合页结构铰接；下整形块上开有整形凹槽；上整形块上固定有与能够整形凹槽配合的整形凸槽；在上整形块上位于...
喻波韦双李号召盛军吴晓鸣
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