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蒋东云

作品数：8 被引量：3H指数：1
供职机构：桂林电子工业学院更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇会议论文
  • 3篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 3篇电气工程
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇酰亚胺
  • 6篇聚酰亚胺
  • 5篇聚酰亚胺薄膜
  • 3篇铜箔
  • 3篇挠性
  • 3篇覆铜箔
  • 3篇覆铜箔板
  • 2篇粘合
  • 2篇粘合剂
  • 2篇绝缘
  • 2篇玻璃布
  • 1篇电性能
  • 1篇性能研究
  • 1篇亚胺
  • 1篇印制线
  • 1篇印制线路板
  • 1篇酰胺
  • 1篇酰胺酸
  • 1篇线路板
  • 1篇流变性

机构

  • 5篇桂林电器科学...
  • 3篇机械工业部桂...
  • 1篇桂林电子工业...

作者

  • 8篇蒋东云
  • 1篇罗炎
  • 1篇陈武荣
  • 1篇田亚梅
  • 1篇刘业强
  • 1篇陈肇泰

传媒

  • 3篇绝缘材料通讯
  • 2篇第五届绝缘材...
  • 1篇第六届绝缘材...
  • 1篇中国电工技术...

年份

  • 1篇2000
  • 1篇1999
  • 1篇1998
  • 1篇1996
  • 2篇1994
  • 2篇1993
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
聚酰胺酸树脂溶液流动特性的研究
通过对聚酰胺酸树脂溶液流动特性的研究,揭示了聚酰胺酸树脂溶液在不同条件下的流动规律,提出了对加工有利的若干见解.
李耀星蒋东云
关键词：流变性流动特性
挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板介电性能研究
酰亚胺薄膜为绝缘基材的挠性覆铜箔板具有良好的电气性能，但聚酰亚胺薄膜与铜箔之间的粘合剂层对挠性板的介质损耗因数也有影响。该文从理论和实验数据两方面论述了粘合层介质损耗因数与复合绝缘层介质损耗因数之间的关系。同时报导了桂林...
蒋东云幕现鹏
关键词：绝缘材料覆铜箔板介电性能
挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制
介绍了挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制及其试制产品的性能,并针对所用的粘合剂类型对挠性板的剥离强度及耐焊性的影响进行探讨.
蒋东云李耀星
关键词：挠性印制线路板粘合剂聚酰亚胺薄膜覆铜箔板
可熔性聚酰亚胺玻璃布层压板的研制被引量：1
2000年
本文论述了采用两种二酐和二胺进行共缩聚反应来合成可溶可熔性聚酰亚胺树脂 。
刘业强周蒋东云
关键词：聚酰亚胺玻璃布层压板可熔性耐热性
电信组合柔性导线的研制
介绍了电信组合柔性导线的工艺路线，产品性能及影响产品质量的有关因素。
陈武荣蒋东云周dǎn
关键词：聚酰亚胺薄膜粘合剂
高压环氧浇注材料、工艺、性能研究
陈肇泰罗炎田亚梅邓大强蒋东云
该成果采用扫描电子显微镜等先进仪器，剖析对比国内外材料微观结构和物化性能。采用化学反应动力学原理，应用功能性试验方法，研究了材料结构和制造工艺对其性能的规律性影响。对高聚物合成和无机化合物（氧化铝等）纯化技术进行了广泛深...
关键词：
关键词：浇注材料结构
聚酰亚胺薄膜/玻璃布复合物的研究被引量：2
1998年
聚酰亚胺薄膜是一种性能优异的绝缘材料，通常被用作电机槽绝缘。本文所报导的聚酰亚胺薄膜／玻璃布复合材料具有与聚酰亚胺薄膜相同的热稳定性，且拉伸强度优于聚酸亚胺薄膜。文中着重讨论了复合材料中玻璃布的影响。
蒋东云周亶
关键词：聚酰亚胺薄膜玻璃布复合材料绝缘薄膜
挠性聚酰亚胺薄膜覆铜箔板的研制
1994年
本文介绍了挠性聚酸亚胶薄膜覆铜箔板的研制及试制产品的性能，并针对所用的粘合剂类型对挠性板的剥离强度及耐焊性的影响进行探讨。
蒋东云李耀星
关键词：聚酰亚胺薄膜覆铜箔板
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