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王强

作品数：3 被引量：13H指数：2
供职机构：河北工学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇理学

主题

  • 2篇微机
  • 2篇物性
  • 2篇物性参数
  • 1篇亚胺
  • 1篇溶解度
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇微电子
  • 1篇温度
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇光刻
  • 1篇光敏聚酰亚胺
  • 1篇比容
  • 1篇玻璃化温度

机构

  • 3篇河北工学院

作者

  • 3篇朱普坤
  • 3篇王强
  • 3篇李佐邦
  • 1篇王立新

传媒

  • 2篇高分子材料科...
  • 1篇河北工学院学...

年份

  • 1篇1994
  • 1篇1993
  • 1篇1992
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
用微机按结构单元贡献法测算聚合物的某些物性参数
1993年
用微机按结构单元贡献法测算了聚合物的某些重要物性参数,诸如比容F_P、溶解度参数δ、玻璃化温度T_(?)和缠结点间分子量M_(?)。33种结构单元的性能备贮于计算机内,可随时调出用以构造所要求的聚合物重复单元中的主链与侧链结构,然后由计算机程序计算聚合物的上述四种物性参数。
朱普坤王强李佐邦
关键词：比容溶解度玻璃化温度
光敏聚酰亚胺的研究进展被引量：10
1994年
光敏聚酰亚胺广泛用于微电子领域的绝缘层和保护层。采用非光敏聚酰亚胺时光刻工艺相当复杂，而使用光敏聚酰亚胺时图形加工工艺得到简化，因而引起人们的极大兴趣。本文综述了这类高分子材料的研究现状，并阐明了笔者的一些看法。
李佐邦朱普坤冯威王立新王强
关键词：聚酰亚胺微电子光刻
用微机按结构单元贡献法测算聚合物的某些物性参数被引量：3
1992年
本文用微机按结构单元贡献法测算了聚合物的某些重要物性参数.诸如:比容 V_p、溶解度参数δ、玻璃化转变温度 T_g 和缠结点问分子量 M_e.33种结构单元的性能存贮于计算机内,可以随时调出用以构造所要求的聚合物重复单元中的主链与侧链结构,然后由计算机程序计算聚合物上述4种物性参数.
李佐邦朱普坤王强
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