朱学绘
- 作品数：7 被引量：14H指数：2
- 供职机构：华南师范大学更多>>
- 发文基金：广东省自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目更多>>
- 相关领域：电子电信理学机械工程冶金工程更多>>
- 新型Ce:YAG陶瓷荧光体封装白光LED的性能被引量：6
- 2010年
- 利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的Ce：YAG陶瓷荧光体。用X射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明：陶瓷荧光体的主相为Y3A l5O12,该荧光体可以很好的被470 nm蓝光激发,发射出550 nm的黄光。该陶瓷荧光体封装蓝光芯片所得的白光LED器件在110℃的高温下老化600小时,光衰只有10%,色坐标无变化,证明其寿命及稳定性远远好于采用传统方式封装的白光LED。研究结果表明,该Ce：YAG陶瓷荧光体是一种非常适合大功率白光LED封装的荧光材料。
- 朱学绘范广涵王海丽沈德忠章勇
- 关键词：LED封装
- 反光面自散热LED室内照明灯
- 本实用新型提供了一种反光面自散热LED室内照明灯，包括线路板、LED和用于反射LED光源的反光罩，所述反光罩的反光面为凸面；LED装于线路板上，且线路板与凸面之间设留有间隙，LED位于所述凸面与线路板之间，线路板面向凸面...
- 王文丽范广涵熊伟平朱学绘黄俊毅李琦
- 文献传递
- Ni纳米粒子掩膜用于提高GaN基LED出光率的研究被引量：2
- 2010年
- 以无水乙醇为溶剂、柠檬酸为分散剂,用超声分散技术配制Ni纳米粒子分散液;将分散液用旋涂的方法在GaN基发光二极管(LED)的ITO电流扩展层上制备单层Ni纳米粒子掩膜,采用ICP(inductively coupledplasma)干法刻蚀技术在ITO层上制作出表面粗化的结构。在20 mA工作电流下,与普通GaN基LED相比,这种ITO表面粗化的GaN基LED芯片发光强度提高了30%,并且对器件的电性能影响很小。结果表明,该表面粗化技术是一种工艺简单、成本低和能有效提高LED发光效率的方法。
- 何安和何苗朱学绘陈献文范广涵章勇
- 关键词：发光二极管(LED)ICP刻蚀出光效率
- 反光面自散热LED室内照明灯
- 本发明提供了一种反光面自散热LED室内照明灯，包括线路板、LED和用于反射LED光源的反光罩，所述反光罩的反光面为凸面；LED装于线路板上，且线路板与凸面之间设留有间隙，LED位于所述凸面与线路板之间，线路板面向凸面的一...
- 王文丽范广涵熊伟平朱学绘黄俊毅李琦
- 文献传递
- SiO_2-YAG:Ce^(3+)玻璃荧光体的制备及其白光LED的封装被引量：6
- 2010年
- 采用溶胶-凝胶工艺,以正硅酸乙酯(TEOS)和乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)为硅源,以VTES中的乙烯基(CHCH2)为有机改性剂,反应过程中掺入YAG:Ce3+荧光粉,制备出有机改性的SiO2-YAG:Ce3+玻璃荧光体.用X射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱和傅里叶红外光谱等测试手段对这种玻璃荧光体进行表征.结果表明:玻璃荧光体主相为Y3Al5O12,该荧光体可以很好地被460nm蓝光激发,发射出550nm的黄光.该玻璃荧光体封装蓝光芯片所得的白光LED器件具有良好的显色性、光通量、流明效率和光强分布.研究结果表明,SiO2-YAG:Ce3+玻璃荧光体是一种潜在的白光LED封装用荧光材料.
- 朱学绘范广涵何安和陈献文何苗章勇
- 关键词：溶胶-凝胶白光LED荧光体封装
- 反光面自散热LED室内照明灯
- 本发明提供了一种反光面自散热LED室内照明灯，包括线路板、LED和用于反射LED光源的反光罩，所述反光罩的反光面为凸面；LED装于线路板上，且线路板与凸面之间设留有间隙，LED位于所述凸面与线路板之间，线路板面向凸面的一...
- 王文丽范广涵熊伟平朱学绘黄俊毅李琦
- 文献传递
- GaN基白光LED新型封装材料与技术研究
- 随着白光LED技术的发展，即效率的提高和成本的不断降低，全世界范围内，半导体照明已经成为了具有重大经济与社会意义的高新技术产业。本文的主要工作是围绕LED产业链中的封装技术环节，开展功率型白光LED新型荧光材料与技术的研...
- 朱学绘
- 关键词：半导体照明封装材料
- 文献传递
